2012年ISSCC最新技术产品亮点赏析（图文）

　　电子发烧友网讯：国际固态电路会议（ISSCC）一贯是全球半导体设计领域的一个盛会，2012年当然也不例外。虽然，2012年ISSCC刚刚过去，但是作为技术界的“奥林匹克”最高代表，这次大会所展示的最新技术及产品将很大程度上引领着未来的技术走向。因此，我们有必要回过头来逐一盘点该界技术盛会为我们所展示的最新技术产品亮点。

　　虽然这里没有像英特尔和AMD或IBM在处理器领域的激烈肉搏战，但这里有大量由富有想象力的年青一代工程师所撰写的新奇创意的硅技术论文，它代表着电子技术的未来。

　　

图1 英特尔首席产品官Dadi Perlmutter，ISSCC 2012主要演讲者之一。他将概述基于3-D堆叠技术teraherz-级客户端计算机的前景
 

　　

图2 GIT（乔治亚理工学院，美国大学）展示利用舌头驱动的多核堆叠技术
 

　　乔治亚理工学院（美国大学）所展示的用舌头驱动装置，它主要是为下半身截瘫人士提供由固定在舌头底部的，由舌头驱动操作进行无线控制的一个无线器件。
 

　　

图3 一个GIT研究者展示基于64位定制核芯的大规模并行处理器，内部内置256k暂缓器。

　　处理器和珍珠

　　

图4 密歇根大学展示一款名为Centip3De模块，基于3-D IC和128 ARM Cortex M3核，256M DRAM，工作电压接近阀值电压。
 

　　

图5 来自北京清华大学的何玉慧（音译）展示被植入在一颗珍珠内的极小的RFID器件。

　　Flash，CPU和移动物体识别前沿技术
 

　　

图6 一位来自东京大学的博士研究生，展示了在降低76%误码率基础上提高十倍固态驱动器使用寿命。
 

　　

图7 来自德国帕德伯恩大学和比勒菲尔德大学的研究者展示了一个32位RISC处理器，只需325毫伏即能维持最低正常工作所需（备注：图中显示电压并非达到最低电压）。
 

　　

图8 韩国高级科技研究所演示的基于使用720逐行视频的实时移动物体识别系统

　　三星展示三维四核心
 

　　

图9 三星研究员所展示的一个演示样板，上面工作着能同时捕获2-D和3-D图像，并提供高清晰度图像信息的图像处理器
 

　　

图10 一位三星SoC首席技术工程师展示了该公司第一个Exynos四核应用处理器，第一颗移动芯片是基于32 nm HKMG工艺制作的。

　　共鸣管与识别器
 

　　

图11 一个基于MEMS的可编程振荡器
 

　　

图12 东芝数字媒体SoC研究团队展示其464 GOPS图像识别芯片，将广泛应用于汽车车载识别设备中。

　　处处都是低功耗
 

　　

图13 德州仪器公司所展示的一款节能芯片，其芯片运行电流只需330纳安，将节省500毫瓦等效太阳能或热能。
 

　　

图14 英特尔展示一款名为Claremont 32-nm，32位处理器，其工作阀值电压低至280毫伏。


 

　　图15 与ISSCC 2012的低功耗主题相一致，Rambus演示一款16 Gbit/s，使用双向异步并行连接技术，能耗只需消耗约4.1微微焦耳
 

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