润和软件首款“星闪+鸿蒙”产品亮相2024星闪联盟产业峰会

描述

3月28日,2024国际星闪无线短距通信联盟产业峰会在深圳正式拉开帷幕。峰会汇集星闪行业顶级技术专家、产业发展领袖、政策与标准主管领导等产学研用政各界精英,旨在共同分享星闪商用经验、探索星闪技术创新、预测产业应用趋势,凝聚行业共识、共建产业生态。江苏润和软件股份有限公司(以下简称“润和软件”)作为国际星闪联盟(SparkLink Alliance)重要会员单位,受邀在本次峰会上展示NearLink_DK_WS63E开发套件商业新进展,并发布最新星闪产品HH-Spark-BS21模组,持续推进星闪生态商业落地。

 

 

 

NearLink_DK_WS63E开发套件

 

该开发套件是润和软件3月上旬于中国家电及消费电子博览会(AWE2024)发布的首款“鸿蒙+星闪”概念产品,搭载HH-SPARK-WS63E模组,开发人员可根据实际需求轻松通过跳线连接多种外围设备,广泛适用于智能家居、智能穿戴、医疗监护、工业检测、电力水利、智慧农业、智慧教育等物联网领域。

目前,该开发套件已顺利通过OpenAtom OpenHarmony(以下简称“OpenHarmony”)4.0 Release版本兼容性测评,可充分满足相关行业智能联接、协同应用的需求,即将正式对外商用。

 

润和软件润和软件

NearLink_DK_WS63E开发套件获得OpenHarmony生态产品兼容性证书

 

 

HH-Spark-BS21星闪模组

 

该模组基于海思星闪BS21的解决方案,高度集成2.4GHz SoCBLE&SLE的双模SOC模组,支持OpenHarmony轻量系统,适用于PC配件,IoT等物联网智能终端领域。

产品亮点

1. 灵活的组网能力,支持SLE网关功能、BLE/SLE双模共存、B/SLE mesh组网;

2. 丰富的数字接口,内置SRAM和合封Flash,并支持在Flash上运行程序;

3. 强大的安全引擎,支持安全启动、存储、升级;

4. 开放的操作系统,支持LiteOS/OpenHarmony等操作系统。

产品价值

相对传统BLE技术,该模组将传输时延降至1/30,传输速率提升6倍,并具备超低功耗和更远的传输距离。在相同的短距连接场景下,为客户提供更强性能和更好体验。

 

润和软件

HH-Spark-BS21星闪模组

 

未来,润和软件将持续加强星闪技术创新与产品研发,推进星闪产品发布,携手生态伙伴繁荣星闪生态,推动产品体系融合发展。

 

 

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分