日本加大车载尖端半导体研发补贴，力图2030年实现实用化

　　据悉，日本经济产业部即将拨款10亿日元作为补贴，用于支持包括丰田和日产在内的共计12家企业进行尖端汽车用半导体的研发。

　　此举旨在推动自动驾驶以及其他高速度数据处理所需的半导体领域的技术进步，以期能在2030年后实现实用化。同时，政府也希望通过加速尖端产品的研发，提升日本整体产业的竞争实力。

　　此次资金定向投给于2023年12月正式成立的“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），该联盟由丰田、日产、本田这三大汽车制造商，以及汽车零部件巨头电装、领先的半导体供应商瑞萨电子等十余家行业领军者组成。

　　他们将共同致力于研发一种能够将多个低于10纳米线宽的微细半导体整合在同一个芯片上的“SoC”产品。