芯进电子连续两年上榜“成都硬科技扑克牌企业”

 

 

3月28日，以“硬科技企业领航新质生产力”为主题，备受瞩目的“2024成都硬科技年会”隆重举行，汇聚了政产学研金服用等300余位嘉宾，共同探讨硬科技的未来发展趋势和产业升级路径。

 

年会上，2023年度“成都硬科技扑克牌企业榜单”正式发布，芯进电子连续两年上榜。

 

 

芯进电子拥有70+自主知识产权，霍尔传感器技术国内领先，始终坚持以“感知生活，高效赋能，连接世界，驱动未来”为使命，秉持“客户为根、员工为本、艰苦奋斗、追求卓越”的核心价值观，致力于“为新能源、汽车及工控领域提供优秀的IC解决方案。”