SMT现代电子制造中是常用的一项技术。它能够使电路设计更加精简化、焊接速度更快、成本更低,但是,SMT贴片焊接也存在不良现象,这些不良现象可以影响电子产品的性能和质量。那想要避免这些不良现象产生,必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析,才能解决根本问题。接下来就由深圳佳金源锡膏厂家为大家分析SMT贴片常见不良现象分析汇总,希望给您带来一定的帮助!
一、焊接产生锡珠/锡球的主要原因
1、回流焊升温过快;
2、锡膏冷藏在印刷前未充分解冻;
3、锡膏印刷后未及时贴片焊接,导致溶剂挥发;
4、贴片时压力过大,导致锡膏外溢;
5、pcb板保存不当,导致湿度过高;
6、锡膏颗粒不合适;
7、钢网开口设计不合理。
二、焊接产生短路的主要原因
1、回流峰值温度过高或者回流时间过长;
2、钢网设计不合理,导致锡膏印刷后脱模效果差;
3、锡膏太稀,锡膏内金属含量低,导致锡膏容易坍塌从而短路;
4、印刷压力不合理,导致锡膏外形坍塌;
5、锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小;
三、焊接偏移的主要原因
1、pcba焊盘的设计与元器件引脚不匹配;
2、锡膏的活性不够;
3、贴片精度不够高。
四、焊接产生立碑主要原因
1、贴片偏移,导致两侧受力不均匀;
2、焊盘部分氧化,上锡效果差,导致两端受力不匀;
3、锡膏印刷后放置时间长,助焊剂挥发活性下降;
4、Pcb表面元件地方温度不均匀,融化后受力不均匀;
五、焊接产生空焊的主要原因
1、pcb焊盘周围有线路过孔,回流时液态锡流入孔中;
2、加热不均匀,使元件脚过热,锡膏无法被引入焊盘;
3、元器件引脚变形或氧化,导致回流焊接时上锡不良;
4、元器件共性不好,导致与焊盘无法完全接触;
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