旋极星源连续三年上榜成都硬科技扑克牌方片阵列

3月28日，由雨前顾问、成都硬科技企业联盟主办的2024年成都硬科技年会在成都召开，本次年会以“硬科技企业领航新质生产力”为主题，年会现场隆重揭晓了备受瞩目的“2023年成都硬科技扑克牌榜单”。经过指标模型评选、专家委员会评审、线上公众投票三种方式，旋极星源最终在硬科技领域中脱颖而出，再度上榜硬科技扑克牌方片阵列。

旋极星源连续三年蝉联榜单，充分体现了旋极星源从科创、经营、生态三个维度的服务优势。 旋极星源一直保持强劲的发展势头，不断加大研发投入，截止目前已设计研发和批量生产了100余款芯片和IP产品，积累了丰富的芯片设计开发和量产经验。同时与多家世界知名企业达成战略合作关系，建立了良好的生态环境。

 

硬科技是推动科技和产业变革的关键力量，是实现高水平科技自立和产业转型升级的核心引擎。2023年，成都硬科技企业呈现高速发展态势，迸发出强劲的创新实力，已成为成都推进科技创新与成果转化的排头兵、产业建圈强链的生力军、发展新质生产力的先锋队。

本次活动汇聚了政府领导、经济学家、企业董事长以及学协会联盟、金融投资机构负责人等各界精英300余人。会上，清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵，以新时代高质量的前景及成都硬科技发展的机遇为主题发表了精彩演讲，指出：硬科技作为新质生产力的基础，是新一轮国家经济竞争的主战场，成都具有明显的优势，亟待充分发挥。同时以经济学家的独特视角，深入剖析硬科技发展的政策导向和内在规律，为企业家们提供宝贵的高层信号和战略指导。

 

集成电路产业是当下硬科技突破的热点方向之一，也是国家经济高质量发展的关键之一。旋极星源作为国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商，深耕射频混合信号领域多年，拥有硬核技术、领先产品、强大团队和行业影响力。未来旋极星源也将持续深耕和创新研发，加强与各界合作，不断拓展芯片应用场景，共同推动成都乃至全国硬科技的高质量发展。

审核编辑：刘清