美半导体行业需《芯片法案》2.0支持，补贴方式与金额引发争议

　　围绕着现阶段美国半导体行业对未来是否需要《芯片法案》2.0的支持以及可能达成的措施展开的辩论已全面展开。

　　英特尔首席执行官帕特·基辛格作为《芯片与科学法案》2022年的主要收益方之一，曾在今年3月的公司公告中就此问题表述道：“《芯片法案》1.0并非重建美国半导体产业的全部。”

　　关于芯片补贴的讨论依旧热烈，众多商业代表、拜登内部人士、智库及国会议员等都纷纷发表自己的观点，包括对《芯片法案》2.0中期待内容的憧憬。

　　曾参与制定《芯片法案》1.0的美国民主党参议员马克·凯利表示，希望有效地简化新项目建设程序，“为了加强供应链，我们将评估已有方案的效果，并寻找更多改进点。”

　　有关观点的争议在当前《芯片法案》正在实施期间产生。有观察家认为，应该趁早展开讨论，因大部分关键条款的期限仅剩数年，且美国政府的行动有所滞后。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多的前高级顾问、现任咨询公司联合创始人大卫·约翰斯顿说道：“若等到3至5年后再开始商讨，恐为时已晚。”他明确指出，企业对于芯片补贴的渴望已经超越了500亿美元的资金供应范围。

　　自《芯片法案》1.0首次提出并历经18个多月的立法过程后，直到终由拜登总统签署通过，成为法律。又经过一年半的时间，该法则才能正式发效，并开始提供补贴措施。

　　除英特尔外，BAE系统、微芯科技以及格芯等也都宣布了三项规模相对较小的生产激励补贴方案。而台积电、美光、三星电子等大型半导体制造商正静待最终确认的美国政府激励政策，预计在接下来的几周内有望揭晓。

　　《芯片法案》2.0或待加强

　　《芯片法案》1.0系深度覆盖多个关键领域，计划拿出390亿美元助推制造商发展，又有110亿美元用于科技创新。此外，新设企业税收优惠至关重要，有望为公司带来巨大经济效益；其他资金则投向劳动培训与科研事业。

　　雷蒙多表示，美国或许需制订《芯片法案》2.0，以进一步推动本土半导体产业突破。近日在英特尔办的代工活动上，帕特·基辛格对此提出讨论。他建议若想争夺全球领先地位，投资势在必行，不论称为《芯片法案》2.0或其他计划。据雷蒙多回应，的确应当继续投资。

　　该态度反映出，尽管美国半导体制造业长期低迷，但需享有多年政府扶持才有可能达成全面振兴。然而，《芯片法案》2.0落地时间尚无定论，最早也要等到2025年。

　　帕特·基辛格希望将《芯片法案》2.0中的税收优惠范围进一步扩大，并表示希望该方案能转向重塑长期财政结构、实施合理税收政策及恢复生态平衡。同时，他指出此方案应具备与《芯片法案》1.0同等特性，但重点在于完善供应链体系。

　　业界人士认为供应链的忧虑应得到重视。即便美国实现富士立志年内生产全球20%最尖端芯片的短期目标，但芯片制造仍将走全球化之路。

　　作为《芯片法案》1.0的共同起草者，印第安纳州共和党参议员托德·扬承认或需强化援助力度，但同时亦表示可能遭遇政策羁绊。他指出若想增加供应链风险分担，可追加投资于该法案项目。但随即强调尚未完全同意，并回忆起上次联合共和党人参与带来的困扰。

　　凯特琳·莱加齐提醒《芯片法案》2.0应明确聚焦并设定精准目标，届时政策制定者将更清晰理解各环节漏洞及所需资金补足情况。