至信微电子的创新突破与未来规划展望

　　近期，嘉定工业区于深圳召开了“龙启新程 共创未来”招商引资推介会，聚焦半导体、智能传感器这类高端制造业的研发创新。此区域已拥有200余家相关企业，预计2023年产值将破千亿，显示出强大的产业集聚效应。

　　至信微电子作为该区代表性企业之一，特派副总经理王仁震参加推介会，介绍了公司在半导体和集成电路领域的创新成就以及未来战略。会议期间，王仁震分享了至信微电子的辉煌发展史及宏伟蓝图。

　　作为技术驱动型企业，公司注重科技进步和产品品质的提升，截至今年第一季度，已成功研发超百种具有世界先进水平、覆盖各类应用场景的高可靠SiC MOSFET、SiC SBD和SiC模块产品。

　　特别在汽车领域，至信微电子与多国顶级汽车制造商保持着紧密合作，其在中国市场上凭借高效能低成本的产品，已在多个细分市场取得了领导地位。

　　至信微电子产品性能过硬，市场反应热烈。公司产品在静态参数测验中尽显卓越性能，耐压性甚至超越行业标准。近期，公司重磅推出两款高端产品：分别是1200V/7mΩ的SiC芯片和750V/5mΩ的SiC芯片，功率容量达266A和355A，均获得业界赞誉。

　　此外，至信微电子的1200V/80mΩ和1200V/40mΩ SiC MOSFET产品良品率更是高达98%，远超同业水平，彰显了公司在半导体领域的技术实力与领先地位。

　　展望未来，至信微电子将重点推动技术研发，加强与上下游链条合作，特别在汽车行业，着眼于车规认证与测试，加速新能源汽车相关产品的投放市场。同时，公司计划与嘉定工业区展开深入合作，在推动技术创新、招聘优质人才以及产业链协作等方面加大投入力度。