HP计划在2017年研发出超级计算机Corona芯片

惠普正在研发比当今的计算机快上100倍的新一代最先进超级计算机芯片，代号为Corona，该芯片集成在一个多层次的3D阵列，将256个微处理器和光束连接在一起。惠普希望在2017年会有第一个版本的芯片。使用现有技术的芯片正面临着两个主要问题限制了其可扩展性。首先是协调，随着芯片密度增长超过 16个内核，它们在工作中的同步操作，变得越来越困难。第二个挑战是功耗，随着加工能力的增长，它需要越来越多的能源和内存。

Corona可以解决这些问题。它会使用基于光来集成，这除了速度快之外，消耗的电力也非常少。惠普估计，传输速度可达到每秒10万亿字节的CPU和内存，而它所需的功率只有6.4W。

它也将利用被称为TSV的堆叠技术(通过硅通孔)。既节省了空间，缩短了核心之间的路径，达到更快的通信和能源效率。

然而，该芯片的制造还存在一些障碍，为此惠普表示需要五年时间来进行研发。