芯问科技太赫兹芯片集成封装技术通过验收

《半导体芯科技》杂志文章

芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目近日顺利通过上海市科学技术委员会的验收。

该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求，开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺技术等研究，获得了一批高性能低成本集成元件，并将其应用在太赫兹通信收发前端系统，进行了应用实例验证。通过本项目的研究，为太赫兹先进封装和系统集成提供理论方法和关键技术支撑。

芯问科技在该项目中成功实现三大创新 ：

1. 提出一种基于不连续结构分解的封装互联设计方法，将复杂的太赫兹三维封装互联结构拆分为子不连续结构，分别进行设计。降低了采用全波分析方法进行整体仿真和工程优化的难度，从而显著提高了设计效率。

2. 提出一种基于多层介质基板堆叠的微同轴传输结构的太赫兹信号传输线。基于这一结构，成功设计出了太赫兹集成宽带低损耗无源元件，如滤波器、功分器和阵列天线等。

3. 采用倒装焊接技术和自组装技术，实现了太赫兹芯片与太赫兹传输线的宽带互连，解决了传统金丝键合结构中存在的寄生效应问题。

审核编辑 黄宇