巨芯半导体专注创新驱动 引领封装测试技术新未来

集成电路封装测试业务是确保半导体产品质量和可靠性的关键环节。它涉及到将制造完成的半导体芯片进行封装，并通过一系列的测试流程来确保其性能和可靠性符合预期标准。集成电路封装的主要目的是保护芯片免受物理损害和环境影响，同时提供电气连接，使芯片能够与外部电路相连接。同时，在封装过程中涉及到散热设计，确保芯片在运行过程中能够有效地散发热量，保证其稳定运行。

随着技术的进步和市场需求的增长，封装测试行业将继续发展和创新，以满足更高性能、更小尺寸和更高集成度的产品需求。中国在这一领域的发展尤为迅速，已经成为全球封装测试行业的重要力量。通过持续的技术革新和产业升级，中国的封装测试企业有望在未来继续保持其竞争力和市场地位。

东莞市巨芯半导体科技有限公司位于"粤港澳大湾区"中心城市-东莞，专注于集成电路封装测试业务，致力于为客户提供最优质的产品及服务，主要业务包括DFN、QFN等工艺的集成电路封装测试服务。

 

公司自成立以来，从建厂设备评估到工程技术团队建设，一直都坚持从QFN封测起步，向先进封测发展的理念；所选用设备均由国际一流设备厂商供应，工程团队由封测行业超过15年经验资深工程人员组成;公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。从QFN封测起步，向高端先进封装迈进；坚持合作共赢的发展方针，用最先进的技术和最优质的服务为客户创造价值，不断发展创新，致力于把巨芯半导体打造成华南地区一流的封装测试服务商。

巨芯半导体在集成电路封装测试业务上具备独到优势，将出席6月26-28日SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会，展会汇集全球半导体产业链上的众多知名企业，展示最新技术成果、拓展业务合作、了解行业发展趋势的重要机会。

审核编辑：刘清