MEMS陀螺仪风头正劲，多核再度走热

　　电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事不断。市场上，硬盘价格再次下跌；MEMS陀螺仪风头正劲，力压加速度计；多核再次成为上周主题，连GPU也走向多核。与此同时，过去一周厂商争相推出各种技术新品助力工程师设计。华为动作频频，在推出最快多核处理器被推向风口浪尖后，现在发力扩大研发团队，投注高端智能手机领域；微软ARM版Windows 8正式面世，会对ARM和Intel阵营产生什么样的影响？过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友将为你对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友视界：行业每周（3.05-3.11）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以期给本土厂商和工程师以参考借鉴。

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 电子发烧友带你看硬盘价格下降

　　2011年8月份重要的硬盘生产基地泰国爆发凶猛的洪水间接导致传统硬盘价格上涨50%-150%，甚至一段时间居高难下。泰国洪水波及了全球硬盘的价格，在我国，联想是最快的宣布硬盘涨价的供应商，涨价的理由是供应短缺。惠普等企业也相继大幅度上调硬盘价格。而这次洪水受伤最严重的是西部数据。

　　2012年硬盘价格开始回降，年后大容量硬盘价格有一定降幅，而最近这两周接连整体降价。
 

 

 

　　各大厂商：

　　Intel：产品均报有货，价格也是比前段时间下降不少

　　AMD：状况良好，市场在向好的方向调整

　　金士顿：有所下降，价格走势较稳定

　　希捷：价格有所下降，某些降幅高达100元以上

　　西部数据：笔记本硬盘缺货。价格走势稳定

　　日立：价格走势较稳定。新款500GB 日立2.5英寸 Z7K500硬盘，业内速度最快、容量最大的单碟7200转硬盘
 

        三星：市场上有报价的笔记本硬盘

        中关村台式机硬盘参考报价（3,6）：

 

       中关村笔记本硬盘参考报价（3,6）：

　　在传统硬盘价格上涨期间，固态硬盘凭借不断降低的价位和超快读写速度对于大型游戏、制图、视频编辑等高性能成为许多朋友装机的首选。

　　编辑视角：朋友们可根据自己想要的性能，参考价格，选择适合自己的高性价比硬盘。

　　1.2 电子发烧友网观察：MEMS陀螺仪成盈利王，劲压加速度计

　　电子发烧友网讯：据统计，MEMS陀螺仪市场在2011年达到6.554亿美元，较之2010年的3.945亿美元跃升66%。随着MEMS陀螺仪在市场的出色表现，或即将取代加速度计，成为下一届移动MEMS和消费电子领域的盈利冠军。

　　MEMS陀螺仪如此强劲的增长得益于智能手机、平板电脑，特别是苹果iphone和ipad一直高企的需求。预计在未来几年将一直保持增长，2015年MEMS陀螺仪市场将达到11亿美元，远远超过MEMS加速度计的7.05亿美元。

　　据统计，陀螺仪占据消费电子和移动应用中运动传感器41%的盈利，包括加速度计和电子罗盘，共计16亿美元。而2010年的全部运动传感器收益为11亿美元。

　　

　　全球消费电子和移动MEMS领域陀螺仪收益预测（百万美元）

　　三轴陀螺仪常常和三轴加速度计以及磁性罗盘用于航海和稳定光学图像领域。到2015年，电视遥控器和超级笨的应用将增加1.55亿美元的MEMS市场收益，较之2011年超出900万美元。

　　“陀螺仪将直接产生共计6.55亿美元的市场收益，三轴部分占71%，约为4.62亿美元。苹果将会是主要的消费者，消耗约62%的三轴陀螺仪产能。其他制造商如三星电子和LG电子去年也加快采用该器件，”IHS 旗下MEMS和传感器主管及首席高级分析师Jeremie Bouchaud表示。

　　据电子发烧友网高级分析师David分析，未来由于受到苹果产品的一贯风靡全球，及英特尔超级本的研发上市推动，韩国大厂——三星及LG日益重视MEMS的陀螺仪采用，MEMS陀螺仪未来发展空间巨大，持续看好MEMS陀螺仪应用前景。

　　

1.3 电子发烧友网视点：扑朔迷离，连GPU也走向多核心？

　　电子发烧友网讯：当我们挥别2011踏进2012，更多新处理器产品进入我们视野。英特尔将会向我们展示PC和服务器的最新平台；ARM亦将正式宣布其64位架构；而，与ARM有着千丝万缕关系的伙伴厂商将推出基于Cortex核心系列或核组合的新处理器产品。

　　至此，更具体地说，多核心或多CPU核心成为占据市场前沿阵地的一个主要因素。提高核心数量能帮助我们提高整体系统性能，而避免单核运行过快导致热量过高的散热问题。另一方面，增加核心数量也能够为我们和同类产品比较时，提供一个参考标准（核数量的多少）。

　　核心数并不代表着真实系统的性能，而很多消费者不能理解或并不关心处理器的技术因素。一般消费者只是更简单的理解成产品之间有哪些不同点，如哪一款更新？哪一款可以提供更高的性能？能耗是多少？

　　因为，一些简单的数字总是更能让消费者易于理解。双核比单核好，2GHz比1GHz好等等。这听起来的确很简单，但是根据分析机构In-Stat研究显示，大部分消费者购买电子设备时，处理器并不是起到决定性因素，只是在两款相同的产品中起到参考的作用。

　　不幸的是，核心的数量多寡在现实中并不能代表性能的高低。就拿PC处理器来说，英特尔并不在核心数量上孤注一掷，而是退一步，通过在虚拟核上反复实现而达到提高系统性能的目的，该技术被称为超线程。超线程技术能提供等效或更高的性能，比物理多核心高出两倍。

　　在移动设备领域，德州仪器将低性能核心和高性能核心综合起来，从而达到更高效的处理器设计。德州仪器在该尝试中获得高效处理器的成功案例很快就被德州仪器处理器IP设计供应商ARM所采用，形成一个综合性的战略，名为“大小核（Big/Little Cores）”，“大小核”将低性能核和高性能核结合到一块，在可见的将来兼容指令并行处理的“大小核”将更多的被ARM其他半导体伙伴所采用。

　　所以，一个核心可能实际上相当于两个或更多的核心，而需要注意的是，不是所有的的核心都是同质的。就其整套解决方案来说，异质化的核心设计可能比单一的同质化核心要好。难道不是吗？

　　未来展望：GPU也将走向多核心

　　谈到现在我们所说的核心数仅限于CPU意义上的。在今天，若只是单一的统计CPU核心数作为核心的数量，是不可取的。因为现在大量使用在各种电子设备上的处理器被划分为SoC解决方案。

　　CPU单核或多核被划分为一个功能块，这样的设计有助于为处理器或设备带来整体性能的提高。但由于受到图形用户界面和高质量多媒体内容的驱动，CPU核心不能代表处理器和用户体验质量的整个性能指标。影响用户体验的核心性能部分在于音频，视频，图像及使用习惯部分尤为突出。

　　因此，今天的智能手机实际上平均拥有两个CPU核心，通常为音视频的专用核和几个用来处理2D及3D图像的GPU核。另外，每个GPU核集成了几个处理器核。而这些核可能被设计成较小的功能块，而它们可能也被算进核心数里面。

　　所以，我们到底是什么时候开始或结束计算核心数？这个问题很难从各位得到答案，当然，也包括我。

　　很明显被处理器厂商采纳的最佳方案是，为全部处理器或系统定义一个以数量为标准的处理器性能指标。就算如此，我们消费者仍然觉得这太复杂了。

　　这让处理器厂商和设备原厂商们进退两难。同时他们需要找出一个比较可行的方案来完全展示处理器的性能，价值和与众不同之处。

　　目前，处理器核心数遇到技术层级的瓶颈。尽管如此，我们不妨展望一下，透过2012年，核心数的计算将会更错综复杂，势必困扰着各位。而留给我们的只是一堆各种设备毫无意义的数学符号，对我们识别核心数于事无补。
 

1.4 中国LED落后10年，“技”不如人

        当地时间22日，美国国际贸易委员会发布公告，再次发起“337调查”。13家中国LED照明企业出现在被调查的企业名单中。
　　美国不断发起的对中国LED照明企业的专利侵权调查，折射出中国在LED技术方面的短板和受制于人，也从侧面反映出中国LED产业无比艰难的技术之路。

　　落后10年“技”不如人
　　
　　上世纪90年代初，日本研究出蓝光LED后，很快就成功解决了白光LED，使LED照明成为可能。白光LED问世后得以快速发展，10多年中，白光LED的光效提高了近10倍，LED开始作为一种新型的固体光源(SSL)进入照明领域，欧、美、日一批实力雄厚的LED照明企业纷纷崛起。
“从目前世界范围内GaN基LED产业发展来看，前5大公司——美国科瑞、德国欧司朗、荷兰飞利浦、日本日亚以及丰田合成拥有80%～90%的原创性发明专利。”耿博介绍说。
　　
　　据阮军介绍，目前，GaN基LED照明产品占到了全部LED产品的80%以上，而其核心技术主要集中在GaN基外延片的生成上。“关于这项技术的专利约有1000多项，基本都掌握在日本企业手中，我们的企业只掌握少数边缘技术专利。”

　　“弱小”的LED产业大国
　　
　　虽然国家在LED照明产业的相关技术研发投入上持续增长，但与国外企业的研发费用相比，还是显得不够。

        据最新行业数据显示，2011年全年，我国LED照明产业的产值约为1500亿元。从产值上说，步入LED生产大国。但耿博认为，虽然我国的产能很大，但在LED照明的全球产业链中并不占优势。是大国，但并不是强国。

　　技术Vs市场上游Vs下游

　　“中国现在走的是市场加技术的道路。”耿博认为，中国LED照明产业不能再走所谓市场换技术的路子，这实际上是放弃了自主研发。他认为，我国的LED照明产业应该将自主研发和引进技术相结合。同时，巨大的市场和产能会吸引大量的拥有核心技术的企业。
　　
　　复旦大学光源与照明工程系电光源所所长刘木清则认为，中国的LED照明产业在全球产业链中还是有其独特优势的。“我们并不是完全没有技术，通过多年的努力，事实上，我们也拥有了众多的专利，只是我们的技术主要集中在中下游。不过，目前中下游的产品附加值也有升高的趋势。”

　　如果说前者旨在扩大市场、做大LED产业，那么《规划》则在进一步进行技术突破。
　　
　　《规划》将半导体照明列为节能环保产业技术发展的重点，未来5年，将重点发展LED制备、光源系统集成、器件等自主关键技术，实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化。据了解，目前一些国内企业，如天龙光电等已经开始试水MOCVD国产。

1.5 华为四核彰显中国半导体业实力，南韩深感威胁

        大陆华为（Huawei）研发出4核心（QuadCore）处理器，并搭载在自生产的智慧型手机（Smartphone）上等，大陆半导体设计技术急起直追，已逼近南韩。大陆制程技术仍与南韩有差距，但在设计能力方面，反而领先南韩。尤其是IC设计业者营收已超越南韩企业营收，使南韩深受威胁。

　　据南韩业者表示，华为和中兴通讯（ZTE）等大陆终端业者囊括了数千位半导体设计人才，正积极进行研发。大陆企业的力量在全球行动通讯大会（MWC2012）也受到外界瞩目。华为在MWC2012中展示了搭载独资研发4核心应用处理器的智慧型手机。

　　华为是唯一不使用NVIDIA、高通（Qualcomm）等专门业者的产品，而推出独资研发4核心手机的业者。该智慧型手机所搭载的4核心应用处理器K3V2是华为与子公司海思（Hisilicon）共同研发的产品。该晶片将于3月正式上市。海思在MWC2012中也推出了支援LTE-FDD、TD-LTE、3GPPRelease9的多模基频晶片（MultimodeBasebandChip）。

　　大陆的制程技术虽然尚不及南韩，然而在设计能力方面已超越南韩。许多矽谷出身的人才回到大陆后自行创业或就业，加上政府及全球性终端业者的支援等，成为支撑业者发展的背景。加上TD-！LTE、CMMB等大陆制定标准，也成为培养大陆企业技术力的背景。

　　在全球排名第4的中兴通讯也具有自行研发的能力，且目前正独家研发部分晶片模组。如TD-LTE基频晶片或通信设备用晶片模组等，都经由自行设计并搭载在通信设备上。目前的技术能力可直接设计类比半导体，且部分晶片也会出=至南韩。

　　大陆IC设计企业的成长不容小觑。大陆约有500多间IC设计企业。据IHSiSuppli估计，大陆IC设计整体营收2010年时为52亿美元，至2015年可望成长两倍至107亿美元。

　　大陆IC设计业者海思虽然尚未公布，但2011年营收估计已攀升到8.5亿美元，2012年营收可望达到10亿美元。产品主要销售到华为。

　　基频晶片和射频（RF）晶片专门企业展讯通信（Spreadtrum）2011年营收较2010年增加94.7%，达6.74亿美元。光3G用晶片模组营收就增加了336.8%。

1.6 中国电动汽车发展:前景美好、现实维艰

       在中国的一线城市，由政府、央企等大力投入，数以万计的充电桩正在建设，越来越多的电动汽车即将下线，更多的政府用车准备“换电”；而在山东、河北等省的二三线城市，无牌、无证、廉价的低速电动汽车野蛮生长数载，无需政府补贴，已经自成商业模式和产业链。我们姑且将其称为电动汽车的一“土”、一“洋”两种模式。

　   深圳充电设施“准普及”

       与广州紧紧相邻的深圳，是我国电动汽车基础设施最完善的城市。据不完全统计，目前深圳的充电网点已达数千个。2012年，深圳还将建成超过1万个充电站和充电桩，覆盖许多街道社区。与这1万个充电桩交相辉映的是，深圳恰恰是中国电池和汽车巨头比亚迪的大本营，深圳当地发展电动汽车的条件可谓得天独厚。

       实际使用少 只等政府买单

       与各地热火朝天的电动汽车产业建设热潮形成鲜明对比的是，电动汽车试点艰难。在上海，全市已经上了牌照的电动汽车仅约10辆，嘉定电动汽车国际示范区内充电桩推广计划异常谨慎；在深圳，目前数千个充电桩基本没有用户。

        深圳政府甚至承诺，只要车主购买电动汽车，南方电网就免费为其安装两个充电桩。尽管这样，业内专家仍回避电动汽车在普通消费者中的普及时间表，认为时机仍未成熟。

        三问电动汽车发展模式

        当下，《节能与新能源汽车产业发展规划》迟迟未能出台，国家电网和工信部聚焦“换电”和“充电”模式，展开激烈博弈。姑且抛开“神仙战”不提，中国电动汽车发展之势虽然蓬勃，但记者仍要抛出三个有待解答的问题。

        政府和民间谁发力？从目前来看，政府在电动汽车发展中占据了最重要的位置，以至于产业链上下游全都唯马首是瞻。如果电动汽车产业链只能靠政府扶持度日，那么政府肩上的担子岂不太重，灵活的商业模式也不容易形成。

        农村包围城市还是坚持主流？我国的农村低速汽车市场值得关注，而我国的整体电动汽车技术和产业水平还得在国际主流模式下提升，在更长远的未来，低速电动车恐将被淘汰。

        先有鸡还是先有蛋？充电桩已经建了那么多，却无人问津，是继续完善基础设施，还是等待电动汽车用户的增多？在这个问题上，Better Place和普天海油这样的大型企业伺机欲动，它们拥有足够的资金实力和意愿建立起完善的充换电网络，作为企业，它们的算盘是一个未来的空前庞大的“电交易”市场。

1.7 日系半导体企业衰落，中国主导IC产业新格局

　　春天里故事多，IC（Integrated Circuit）产业同样不寂寞。最近比较热点的恐怕是日系半导体企业的衰落，曾经“春风得意马蹄疾”的日本企业为何突然之间感慨“春花秋月何时了，亏损知多少”？诚然日系企业在春天里走进“冬天里”，有着多方面的原因：变成会社式的大企业后部门臃肿决策变慢；日元升值导致竞争力下降和成本过高等多方面的。但是部分日企不重视中国市场和没有充分利用中国资源确也是重要原因之一。

　　2010年全球十大半导体企业销售额按照地区划分图

　　

　　在上面的图中，可以看到为何美国和韩国企业在“半导体危机”中能够迅速“危”中寻“机”，转危为安，与中国市场占了其销售额的大部分有重要原因；而日本企业则大多面向日本市场，口上的“重视中国市场”也没有具体行动上的体现。远离了集成电路产业的主战场，也就远离了产业的中心。

　　中国市场重要，和市场同样重要的是和中国产业的合作。在这“快鱼吃慢鱼”的“比快”竞争时代，和中国产业合作就成了贴近市场，快速反应，充分利用中国资源和市场的重要方式。

其实不仅仅存储器产业，在整个集成电路产业的竞争中，也绝对是“得中国者得天下”。

　　

　　在上面2011年全球前十大半导体公司中，全球半导体“一哥”：英特尔；存储器产业龙头：三星；模拟半导体第一：德州仪器都在中国部有生产线。这不是一个巧合。其实，何止这些大佬级的企业看到了中国元素的重要性，在整个新世纪的集成电路产业竞争中，中国元素乃至中国势力同样举足轻重。因为在新时代，集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为市场和产业链的竞争。

　　中国有着超过全球50%的集成电路市场，完整的产业链和越来越多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。可以说In China已经成为IC在新时代的新诠释。

1.8 全产业链的缺陷：中国TD-LTE很可能再次错失良机

　　在巴塞罗那举行的MWC 2012上，中国移动总裁李跃表示，中国移动将在2012年全面扩大TD-LTE规模试验和部署，增加到9个试验城市，建设超过2万个基站。即便如此，TD-LTE需要整个产业链的共同推进。但目前整个产业基本处于缓慢发展乃至停滞的状态，中国TD-LTE的发展很有可能再次错失良机。

　　借助TD-LTE抢占先机

　　截至2011年12月底，中国移动TD用户总数为5121万户，稳居国内三大3G标准第一位。但是中国移动很清楚，TD网络在多方面均落后于中国联通及中国电信的3G网络，所以在短期内大量部署并商业化TD-LTE才是保持优势的根本，否则将丧失掉大量用户，这也是中国移动不遗余力推动TD-LTE试商用的根本原因。

　　TD-LTE发展面临不小的挑战

　　中国移动的官方资料显示，TD-LTE的技术和产业已“基本成熟”，未来最重要的是要打造全球市场规模。由中国移动发起的TD-LTE全球发展通信倡议组织（GTI）提出，计划到2014年全球TD-LTE基站达50万个，终端超过100款，覆盖超过20亿人。

　　但中国的TD-LTE发展面临以下挑战：

　　第一，TD网络覆盖还不尽完善，平滑升级问题不小。虽然由TD平滑升级到TD-LTE成本很低，但关键是当前中国移动的TD网络覆盖不完善，中小城市及乡镇覆盖率亟待加强，中国移动最近也很少公布TD网络覆盖情况，这直接影响了TD-LTE网络的升级与部署。

　　第二，TD-LTE产业链不成熟，难发挥规模效应。中兴通讯副总裁张建国表示：“在2G时代，为什么技术很好的CDMA网络发展远不如GSM网络？主要是因为CDMA的产业链不及后者。TD-LTE发展的最大问题在于产业链的成熟度不够。”而FDD－LTE的最大优势正是产业链的成熟和规模效应。

　　第三，厂家多观望，真正意义的TD-LTE手机也没有诞生，导致TD-LTE发展停滞不前。TD-LTE第一阶段的测试结果至今未公布，电信运营商也没有采购通信设备及LTE手机的动向。另外，TD-LTE商用频谱信号还没有划定，更没有4G牌照的发放迹象，这导致通信设备厂商及手机厂商不敢大幅投入，全部采取观望态度。这也影响着海外运营商的态度和决策，让TD-LTE发展几近停滞。

　　第四，截至目前，全球仅有5家运营商（日本软银、沙特STC和Mobily、欧洲Hi3G、南美Direct TV）正式推出了TD-LTE商用服务，但效果还不得而知。

1.9 电子业再掀抢人大战 台积电做三年年薪冲百万

         电子业再掀抢人大战，众家业者祭出高薪，希望吸引一流人才加入，只要公司赚钱，大学毕业生如在台积电等企业，不出三年就有机会晋升百万年薪阶级。

        台积电提供员工相对优渥待遇，董事长张忠谋曾表示，以去年为例，尽管全球环境并非很好，一位大学毕业当完兵、有一、二年工作经验、约24、25岁的台积人，年收入除了12个月的月薪、固定二个月的年终奖金，还可领约12个月的分红，几乎等于多领一般人一年薪水。据了解，台积电目前的薪资水平，在全***电子业排名前四分之一，若在台积电表现出色，有机会三年内晋升百万年薪阶级，随着时间升迁，一位40岁当上经理的台积电员工，除了二个月年终奖金，还可以分到24个月的分红，更进一步扩大与同侪间收入差距。

        日月光起薪比照同业，大学学历约2.8万到3万元；硕士是3.8万元到4万元，有经验者薪水还可以另外再谈，且每年都固定调薪。

 

1.9 2012年1月全球半导体芯片销售状况分析

　　电子发烧友网讯：据半导体产业联盟（SIA）在3月5号提供的数据显示，2012年1月份全球半导体销售总额为231亿美元，环比上一月的238亿美元下降2.7%。当SIA发布数据之时，正值英特尔和AMD停止向世界半导体统计协会（WSTS）刚好一个月。

　　据WSTS 数据显示，2012年1月份芯片销售与去年同期相比下降了8.8%。

　　“该月收益下降与季节性效应相符，”SIA主席Brian Toohey，在一份报表中陈述道。

　　据电子发烧友网高级分析师David观察，当前全球经济在通货膨胀和欧债危机漩涡中减弱下行，将在2012年初持续影响IC销售状况，不过，由数据分析，有较强市场预兆，在全年中后期将会处于逐渐恢复增长过程中。半导体的快速恢复基于市场需求的积极推动。

2012年1月和去年同期对比数据表

 

　　2. 厂商要闻链接

2.1 电子发烧友网视点：苹果iPad3搅局GPU，Nvidia、华为、高通加入战团

　　电子发烧友网讯：据观察，苹果最新一代产品ipad3加入了LTE功能和升级了处理器，显示器和天线等。ipad3使用了苹果A5X应用处理器，内置两个CUP核和四个图形核。

　　总体说来，ipad3给各大平板电脑制造商提供的最新芯片市场信息是“踏上图形之路”。

　　很多人对A5X处理器不是很了解。据电子发烧友网高级分析师David分析，表面上看上去只是提高了芯片的图形处理能力，实际上在保持较低功耗成本的同时，与显示屏相同步的游戏功能，图像和图片功能等都一并得到改善。

　　同时，ipad3也为下一代平板电脑定下了基调和方向。如果你是10寸Android平板电脑制造商的话，那你就肯定不知道这到底有什么不一样，所以你被迫去重新构思新的产品战略。

　　据相关分析机构预测，A5X使用了四个Rogue图形核心，使得相关图形处理器供应商将对苹果的开发阵营构成威胁。

　　看上去苹果新开发的图形处理器好像和Nvidia的Tegra 3图形处理器相当，实际上，在图形处理器领域，谁都不会质疑Nvidia的实力。

　　Nvidia的 Tegra图形处理器使用了12个图形核心，华为则在上周的移动世界大会上展示了拥有16个图形核心的图形处理器。但是，由于目前每个图形处理器厂商所生产的产品都很相近，因此图形核心之间是很难进行对比的。

　　据电子发烧友网高级分析师David观察，A5X几乎可以肯定是使用PowerVR SGX 543MP4图形核。Rogue图形核可能在今年我们都无缘相见。

　　ipad3将分为AT&T 和 Verizon LTE两个版本推出。据苹果公司介绍，该设备可以支持LTE下载，将达到73 MBits/s。

　　据分析，就目前看来，高通可能是LTE和图像芯片方面最大受益者。高通最有可能为ipad3提供LTE芯片的芯片供应商。

　　ipad3媒体性能支持1080逐行视频录像，分辨率为2，048 x 1，536，显示屏26万色和500万摄像头。该设备重1.4磅，厚度约9.4mm，16G版售价为499美元。

　　与此同时，苹果推出了最新版苹果电脑无线视频设备，售价为99美元，支持1080p视频播放。

2.2 微软公布ARM版Windows 8技术详情（图文）

微软技术官在讲解ARM版Windows 8技术详情

　　美国微软将于2012年内投放个人电脑及平板终端的新一代OS “Windows8”，日前微软发布了其ARM版（WOA：Windows on ARM）的技术详情。WOA备受关注的部分是能否直接运行现行x86版Windows的应用程序，但此次的技术发布显示，WOA并未配备x86模拟器及虚拟化机制，所以不能运行已有应用程序。

　　微软放弃在WOA中配备x86模拟器的最大原因在于重视平板终端的电池驱动时间。虽然就技术而言可运行已有应用程序，但微软Windows部门总裁史蒂文？辛诺夫斯基（Steven Sinofsky）表示，这样一来平板终端的“电池驱动时间就会缩短到难以被接受的程度”。为了突出作为WOA卖点的电池长时间驱动，微软决定放弃已有的应用程序资源。另一个原因是，如果在平板终端上启动并非为触摸操作而设计的已有应用，“还需要配备鼠标及键盘等传统的个人电脑环境”（Steven Sinofsky）。

　　WOA上的应用只能通过微软为Windows 8开设的在线应用商店“Windows Store”来获得。该应用商店很可能会推出支持Windows 8新导入的触摸操作UI “Metro环境”的应用。从此次技术发布可以看出，WOA的成败全部维系在支持Metro环境的应用是否丰富这一点上。

　　WOA弃用了现行个人电脑中常见的挂起及休眠等电源状态。仅使用Windows 8新导入的电源状态“Connected Standby”。 在该状态下，虽然是待机，也可自动接收“有新邮件”等来自网络的更新及通知。这就要求应用程序端也要做些特殊的支持处理，比如对后台操作进行定义。这也是微软在WOA中放弃支持已有应用的原因之一。而Office方面，微软将提供支持WOA的版本。

2.3 华为欲150美元智能机实现iPhone体验

　　华为日前发布了2010年企业社会责任报告，回顾了在过去一年中在公平经营、绿色环保、消除数字鸿沟、供应链CSR管理、员工和回馈社区等企业社会责任方 面的承诺和相关实践。在消除数字鸿沟方面，报告指出，未来五年，移动宽带用户将实现10倍的增长，但目前还存在一定的瓶颈，而150美元拥有iPhone用户体验的智能手机正是解决这一瓶颈的关键。

　　报告指出，预计未来5年，移动宽带用户将实现10倍的增长，达到近30亿的规模。但长远来看，移动宽带进一步发展还存在着瓶颈，还需要“业务、网络、终端”三个方向共同推进。

　　在业务方面，日益成熟的互联网应用和具有良好用户体验的智能手机，已经促使业务和应用呈现爆炸式增长的势头。

　　在网络方面，未来10年整个网络的流量将增加75倍，其中移动宽带的流量增长将超过2000倍，这对无线网络是一个巨大的挑战。就目前而言，流量增长给 网络带来的挑战已经有很好的解决方案：通过新技术提高频谱效率、获取新的频谱资源、建设新的热点覆盖等，都将缓解海量流量带给网络的冲击。华为将通过实施 这些战略，在未来10年支撑100倍流量，满足网络发展在“容量、性能、成本”上的需求。

　　在终端方面，虽然以iPhone和 Android为代表的新一代智能手机把用户体验提升到前所未有的高度，激发了用户对移动宽带业务的消费欲望，但是高昂的智能手机价格却成为了当前制约移动宽带发展的最大瓶颈。从历史数据可以看到，175美元的手机价格促进了手机用户的爆炸式增长。

　　而在移动宽带时代，150美元拥有iPhone用户体验的智能手机正是解决这一瓶颈的关键。

　　报告强调，150美元价格的手机必须配备iPhone这样的良好用户体验，只有良好的用户体验才能激发用户使用，150美元的价格才能形成规模。华为致力于提供用户体验好，价格平易的普及型智能手机。

　　据悉，2010年，华为智能手机出货达300万台。

2.4 华为欲扩大设计团队规模：发力高端智能手机市场

　　北京时间3月9日消息，据《华尔街日报》网络版报道，中国移动终端及电信设备制造商华为正在扩大其设计团队规模以提高自有品牌手机形象，为在增长迅猛并且竞争十分激烈的智能手机市场中夺取市场份额，华为计划于今年年底向中高端智能手机市场进军。

　　华为手机产品首席设计总监范文迪（Hagen Fendler）表示，“我们将在今年内推出一系列中高端智能手机。我们希望在未来五年跻身成为全球三大智能手机厂商之一，为达到这一目标，我们必须要扩大我们的产品组合。”

　　华为将更多注意力集中在昂贵手机开发，并表明这是该公司的一项战略性转变。华为最初曾向电信运营商供应低价通讯设备。随着公司扩大到终端设备领域，先开始供应数据卡到最后以原始设计制造（original design manufacturer，ODM）方式向运营商提供手机。去年，在智能手机及平板电脑市场迅猛发展之际，华为开始创立自有品牌移动终端设备。2011年上半年，华为的营收达152亿美元。

　　华为想要提高自身手机市场份额或许十分艰难， 特别是像在美国这样的市场，华为面临一些阻碍。去年11月，美国众议院情报委员会开展了一项有关华为及中兴在美国市场的业务扩张是否对美国造成安全威胁的调查。

　　华为不可能轻而易举的就打进中高端智能手机市场。像三星、LG及HTC等强劲的亚洲竞争对手为打造自己的品牌已奋斗多年，特别是在美国市场。华为还要与苹果竞争，苹果目前正在寻求扩张在华智能手机业务，获得更多的市场份额。据市场研究公司Strategy Analytics数据显示，去年苹果全球手机出货量为9300万部，较上一年上涨近一倍。

　　范文迪承认，与苹果这样的对手竞争绝非易事，不过他说，华为正致力于打造自己的品牌。他还表示，华为将继续与谷歌合作，在其设备上使用Android操作系统。范文迪说，“对消费者而言，设计及品牌是最重要的。每个人都可以从苹果身上学到东西。”

2.5 IBM、三星及GF联盟 削弱台积电IC代工霸主地位

　　依靠尺寸缩小来推动IC业增长的红利渐渐远去，IDM厂开始拥抱代工

　　随着摩尔定律逐 渐逼近终点，以及目前半导体建厂费用也大幅上升，这些原因会对整个半导体产业链产生很大的影响，导致未来众多的顶级IDM大厂纷纷开始拥抱Foundry代工，因而未来全球半导体业中能够继续跟踪定律 的厂家数量在减少。据业界初步估计，未来全球能够采用22nm、20nm甚至14nm的工艺及450mm硅片的厂家数量仅10家左右。

　　全球代工的版图将由过去的***双雄称霸，转变为台积电独大

　　全球代工版图的划分目前业界基本认可的是分成两大阵营，第一阵营为满足先进制程订单，拥有300mm生产线;第二阵营为满足成熟产品市场。目前代工版图的改变主要集中在第一阵营中。

　　全球代工业一直由我国***地区的双雄称霸，台积电与联电约占全球代工市场份额的70%，其中尤以台积电最为出色。台积电的优势在于能提供完整的一站式服 务，包括掩膜、第三方IP及封装等，它在继续大幅投资追赶先进制程工艺，导致毛利率与市场占有率上升。近期众多IDM大厂敢于拥抱代工，最先进制程的订单 不得不给它。它的成功来自于经验的积累与济济的人才，因此后进者不可能在近期内超过它。

　　最近IBM、三星及GF三家公司将组成联盟，三家公司都有独特的贡献，IBM和GF带来了90nm技术，三星的加入拓展了65nm和45nm技术，显见它们的目标都是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。

　　3. 热点新品回顾

3.1 Altera成功演示世界上第一款光学FPGA技术

　　为创新设计和构建需要大量带宽的应用，Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，在世界上首次演示公司的光FPGA技术。与Avago技术公司联合开发，这一演示展示了Altera的光互连可编程器件怎样大幅度提高互连带宽，同时减小系统复杂度，降低功耗和价格。这一技术演示是Altera公司最近的系列创新之一，这些创新包括，业界为FPGA开发的第一个OpenCL程序，以及28-Gbps收发器技术，实现了业界最高数据速率以及优异的信号完整性。Altera于上一季度在部分用户中进行演示，并将于2012年3月6号到8号在洛杉矶会议中心举行的光纤通信大会暨展览（OFC）的2825展位上进行首次公开演示。

　　随着数据速率接近100-Gbps以及更高速率，计算机和存储、通信基础设施和广播市场的下一代应用要求大幅度提高带宽。通过在一个封装中集成可编程器件和光收发器，Altera的光FPGA技术能够突破铜和传统光解决方案在传送距离、功耗、端口密度、成本和电路板复杂度上的限制。

　　Altera的IC工程副总裁Bradley Howe评论说：“光FPGA技术演示表明了Altera致力于开发创新技术，解决业界关键难题，最终推动创新发展。随着数据速率需求的持续快速增长，工程师需要超越铜和传统的光解决方案，才能满足下一代视频、云计算和3D游戏应用的性能、成本和功耗需求。”

　　这一演示在公司的Stratix® IV FPGA 100G开发套件测试电路板上展示Altera的光FPGA技术，套件集成了Avago技术公司的12通道MicroPOD光模块。通过在含有FPGA的封装中集成高速光收发器，从芯片I/O焊盘到光收发器输入的电信号通路缩短到不足一英寸。短通路减小了由信号通路中杂散因素造成的信号劣化和抖动，提高信号完整性，减小数据误码。这类集成还帮助工程师降低电路板开发总成本和工程成本。

　　在一个环回配置中，这一演示采用芯片的内部数据流发生器，展示了各种长度数据包100GbE数据流的发送和接收。采用FPGA收发器和光模块建立数据通路，实现了低于10^-12的误码率（BER）。短路由距离提高了信号完整性，将辐射电磁干扰保持在很低的水平。还展示模块外壳温度和激光偏置电流等数字诊断监视（DDM）功能，以探测潜在的问题，防止出现链路损耗。这对于数据中心应用非常关键，在数据中心，一旦出现链路中断，将意味着数百万美元的损失。最后，演示展示了光FPGA独特的热沉功能，这保证光信号在标准0°C到70°C温度范围内能够保持稳定。

　　Avago公司光纤产品部副总裁兼总经理Philip Gadd评论说：“作为数据中心光技术的世界领先公司，Avago与Altera合作，结合我们成熟的MicroPOD光模块和他们的Stratix FPGA，使嵌入式并行光技术从概念发展到集成应用。这将支持FPGA用户充分发挥数据中心目前使用的并行光接口的宽带和紧凑封装优势。”

3.2 德州仪器平板终端无线供电的系统，可供给10W电力

　　美国德州仪器试制出了符合无线供电业界团体“WPC（无线充电联盟）”制定的“Qi”标准的非接触充电模块，并在Mobile World Congress 2012上进行了展示。并且，德州仪器还将该模块安装到平板终端的背面，展示了实际进行非接触充电的情形。

　　此次，德州仪器为了使供电电力超过Qi标准规定的5W，达到10W，改进了电源电路，使该模块能以5V电源供给1.9A的电流。据该公司介绍，该模块可在确保与Qi规格的兼容性的同时，提高供给电流。另外，WPC内部还在进行关于扩大供给电力的讨论。

　　德州仪器表示，将向终端厂商提供能实现该无线供电系统的电源IC等。为了在扩大供给电力时不产生发热等问题，就必须要提高电源电路的效率等，估计可以通过这种内部的改进与其他公司产品形成差异化。

3.3 IBM开发光芯片原型产品 速率高达1Tbps

北京时间3月8日晚间消息，IBM周四宣布，该公司研究人员已经开发出一款光芯片原型产品Holey Optochip，其数据传输速率达到1Tbps，相当于每秒传输500部高清电影。

这款芯片相当于一个光收发机。在新应用和服务越来越多的情况下，该芯片可以用于处理和传输网络中的大量数据，并被应用在未来的超级计算机和数据中心中。IBM目前已经在数据中心中使用光技术。
 

IBM研发的光芯片原型产品Holey Optochip　

IBM表示，通过利用光脉冲来加速数据流，光网络能够大幅提升数据传输速率。研究人员已开始寻找新方式，将光信号和标准的低成本、大批量芯片制造技术结合起来，以生产低成本的光芯片。

IBM实验室的科学家在标准的90纳米硅CMOS芯片上打了48个孔，从而制造出Holey Optochip。这些孔使得光信号能够从芯片背面进入24个接收器和24个发射器通道。

这款原型产品使用的元器件已经商用，这表明大规模生产是可能的。此外，这款光芯片的功耗不到5瓦，因此符合绿色计算的目标。

IBM科学家将在本周四的洛杉矶光纤通信大会上进行相关报告。IBM将继续改进这一技术，使这一技术在未来10年内商用。

3.4 Vishay推出寿命超过60,000小时的薄膜电容器MKP1847

宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 3 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款容量1µF～70µF、寿命超过60,000小时的高性能镀金属AC聚丙烯薄膜电容器--- MKP1847。另外，440V的产品正在开发当中。
 
长寿命加上230V、250V、275V、310V和350V电压等级，使得MKP1847非常适用于UPS系统、电源、逆变器电网接口和焊接设备中的交流滤波。器件一般可用于输出滤波及调整LC和LCL电路，减轻不良的频率和谐波造成的影响。
 
AC电容器的容量容差低至±5 %，每毫米引线间距的自感值小于1nH，峰值电流容许高达750A，RMS电流可达32A。此外，MKP1847使用分段式薄膜技术以提高安全性，符合UL810标准。这种结实耐用的器件采用耐火塑料外壳和树脂密封，工作温度可达+105℃，符合RoHS指令 2002/95/EC。

 
MKP1847现可提供样品。
 
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。

3.5 德州仪器(TI)推出最新RF DC/DC开关转换器LM3242与LM3243

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款最新 RF DC/DC 开关转换器，进一步壮大其业界领先的 RF 电源管理集成电路 (IC) 产品阵营。最新 National LM3242 及 LM3243 稳压器是自适应电源 IC，可最大限度降低所有工作条件下 RF 功率放大器 (PA) 的功耗。这两款 IC 与 National LM3241 可延长电池使用寿命，并可为智能电话与平板电脑等电池供电型2G、3G 及 4G  LTE 便携式设备降低散热量。

便携式产品的无线电电路占总功耗的很大比重，常达 30% 乃至更高，而RF PA 是目前移动系统中最低效组件之一，无论实际所需电量是多少，总是用最大电量去驱动。TI 最新 LM3242 与 LM3243 可根据实际所需电源动态调节提供给 PA 的电量，从而显著节省能源。

与传统 DC/DC 开关转换器相比，LM3242 与 LM3243 具有独特的优势，不但可满足严格的 RF 性能需求，而且还支持 PA 输出功率的动态优化，从而可将电池流耗锐降 50% 乃至更高，将 PA 热量降低达 30 摄氏度。这两款 IC的效率高达 95%，支持多种工作模式，可为所有电池及输出条件最大限度地提高效率。LM3242 与 3G 及 4G 应用兼容， 解决方案尺寸只有9 平方毫米。LM3243 包含独特的工作电流辅助与模拟旁路模式，在支持 2G、3G 以及 4G 应用的同时，还可保持输出稳压与最小解决方案尺寸优势。

LM3242 与 LM3243 RF DC/DC 开关转换器的主要特性与优势：

·可变、可动态调节输出电压能节省能源，降低热生成；

·工作模式之间的自动智能转换可在所有负载及电池条件下优化效率；

·LM3242 支持高达 1 A 的电流，并与 3G 及 4G 应用兼容；

·LM3243 支持高达 2.5 A 的电流，并与 2G、3G 以及 4G 应用兼容；

·高开关频率、独特的工作模式以及芯片级封装可缩小解决方案尺寸，节省成本。        

供货情况与封装

采用 9 凸块微型 SMD 封装的 LM3242 以及采用 16 凸块微型 SMD 封装的LM3243 目前均已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。