光耦
TLP700H是一款SDIP6封装IC耦合器,能够直接驱动一个小容量和中容量IGBT或功率MOSFET。TLP700H能够保证-40至125°C的较大工作温度范围,因此可用于各种产品,包括需要在高温环境下运行的工业设备、数字家用电器、测量设备和控制设备。与先前的型号TLP700, TLP700H在2.0 mA(最大值)工作电流条件下也能实现低功耗,是业内功耗最低的产品之一*。此外,尽管安装面积只有DIP8封装的一半,但TLP700H仍然符合国际安全标准的强化绝缘等级。
特征
保证的工作温度范围大: Topr=-40°C至125°C
图腾柱输出
最高输出电流: IOP=±2.0A
电源电流: ICC=2mA(最大值)
输入电流小: IFLH=5mA(最大值)
耐压: BVs=5000Vrms
传输延时: tpLH,tpHL=500ns(最大值)
应用
通用变频器
IGBT/功率MOSFET栅极驱动器
IH(感应加热)
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !