领慧立芯上榜高精密信号链SOC及AFE高精密信号链芯片产品名单

描述

 

近日,经发委组织“2023年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集”。经过专家评审、企业答辩、专家质询等环节得出最终认定名单。领慧立芯:应用于光模块的高精密信号链SOC及AFE(模拟前端)高精密信号链芯片产品上榜!

集成电路

 

1、LHE5312:硅光 AFE

产品特性:

•  12路12位 VDAC/IDAC(Heater)

    − 支持电流源和电压源模式

    − 电压模式:0~2.5V/5V,最大30mA负载电流

    − 电流模式:0~30mA

    − 电源(VDRIVE):2.5V~5.5V

•  4路12位 200mA IDAC(IBIAS)

    − 最大电流:0~200mA

    − 引脚EN_IBIASx使能和快速关断控制

    − 支持135℃过温关断功能

    − 电源范围(PVDD):1.5V~AVDD

•  I2C或者SPI接口

•  56ball(7x8)0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP

•  4路模拟比较器

    − 12位0~2.5V DAC阈值可调

    − 迟滞电压0~100mV可编程

•  12路可配置多功能IO

    − 支持电流监测

    − 支持电压监测

    − 支持数字通用IO功能

2、LH32M3XX:集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU

产品特性:

•  72MHz 主频 M3 CORE 

•  256KB FLASH,32KB SRAM

•  2MHz 输出速率-16位 SAR ADC

•  4路12位 VDAC

•  工业级高可靠性

产品应用:

数据采集、工业控制、医疗设备

 


 

审核编辑:刘清
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