AMD将转向UCIe构建Chiplet

　　AMD或向UCIe靠拢？

　　尽管AMD早在几年前便率先探索Chiplet（小芯片）设计的可能性，其中包括自行开发的Infinity Fabric高速互联技术。然而今时今日，他们正考虑采纳共享于英特尔等十家顶级科技公司的通用Chiplet的高速互联标准——UCIe。

　　眼下，众多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依赖自研的Infinity Fabric技术完成小芯片间的连接，不过这一技术仍未避免延迟及能量效率不足的缺陷。此外，由于这是AMD独有的专利技术，其他第三方无法获准运用，因此在与其他厂商的小芯片互联过程中势必面临兼容性挑战。

　　对比之下，英特尔发起的通用Chiplet的高速互联标准——UCIe，它致力于确立一套开源且易互操作的标准。通过先进封装技术，多个来自不同供应商的小芯片可聚集一处，并得以实现高效的互联互通。

　　AMD阐释，UCIe不仅可以充当小芯片生态系统和数据库，同时也是第三方实施模块化Chiplet设计的契机；用户只须自产核心的小芯片，其余模块则可选配采用UCIe标准化的外来产品，如此可以有无限可能的组合，从而加速产品上市速度。然而想要实现这一境界的关键在于必须有均匀的互连标准以及成熟的设计平台支持。

　　尽管AMD积极参与UCIe标准联盟的行动，并有高管表达出对采用UCIe标准构建小芯片的兴趣所在，但最终是否将推出相应产品尚需进一步观望。