KLA Instruments™为仪器行业提供值得信赖的量测技术

描述

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2024一开年,科学仪器行业便迎面而来一大新政策。3月13日国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》。其中明确了“推动符合条件的高校、职业院校(含技工院校)更新置换先进教学及科研技术设备,提升教学科研水平。”

KLA Instruments作为仪器行业的优质提供商,将积极响应国家政策,助力设备更新与以旧换新行动,为行业专家、学术界和其他创新者提供值得信赖的量测技术,助力中国乃至世界实现科学技术上的突破性发展。

半导体

探针式轮廓仪

KLA InstrumentsAlpha-Step,TencorP系列和HRP系列探针式台阶仪提供高精度的2D和3D表面形貌量测,可为您的研发和生产提供台阶高度、表面粗糙度、弯曲度和应力等测量,具有良好的稳定性和可靠性。

半导体

光学轮廓仪

我们丰富的光学轮廓仪系列产品涵盖多种光学测量技术,包含白光干涉技术,真彩色成像和ZDot点阵专利技术,我们可以帮助您找到满足您测量需求的正确解决方案。Profilm3D和Zeta光学轮廓仪可为样品表面测量提供快速,便捷的非接触式3D表面形貌测量解决方案。

半导体

纳米压痕仪

KLAInstruments的纳米压痕仪可对硬度、杨氏模量和其它力学性能进行精确测量。从发布市场上第一款纳米压痕仪,到将纳米压痕技术扩展到快速、高温和高应变速率测试中,我们一直在开发新的静态与动态测量方案,推动下一代纳米力学测试仪的发展。

半导体

薄膜厚度仪

我们就可以通过分析薄膜的反射光谱来测量薄膜的厚度,通过非可见光的测量,我们可以测量薄至1纳米或厚至3毫米的薄膜。测量结果可在几秒钟显示:薄膜厚度、颜色、折射率甚至是表面粗糙度。

半导体

方块电阻测试仪

KLA方块电阻测试仪能够满足各种测量需求,包括:金属薄膜及背面工艺层厚度测量,衬底电阻率,方块电阻,薄膜厚度或电阻率,薄层和体材料的导电率,等等。

对于较薄的金属和离子注入层,建议采用接触式四探针(4PP)测量方法,对于较厚的金属层和柔性或软性的导电表面,建议采用非接触式涡流(EC)测量方法。

半导体

Candela 缺陷检测系统

Candela系统对化合物半导体衬底(GaN,GaAs,InP,蓝宝石,SiC等)和硬盘驱动器上的各种关键缺陷进行检测和分类,保证生产过程中检测的高灵敏度和高效率。

半导体


 

审核编辑:刘清

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