光耦
由于系统尺寸进一步缩小并且封装更加密集,工业设备领域对于高温运行功能元件的需求已增长。TLP2368IC耦合器支持 3.3 V和 5V的光接收IC电源电压,其工作温度範围很广(-40°C 至 125°C)并採用较小的SO6封装。由于 TLP2368 是集电极开路输出类型的高速IC逻辑耦合器,能够以20Mbps的速度实现高速资料传输,适用于工厂自动化 (FA) 装置的或数码产品的高速通信介面,例如等离子显示板 (PDP)。同样地,由于TLP2368採用较小的 SO6 封装,并保证漏电距离 ≥ 5mm、间隙距离 ≥ 5mm,根据海外安全标準,该产品属于强化绝缘类别。
特徵
反向逻辑输出(集电极开路输出)
支持 3.3V 和 5V 电源
高速资料传输:20Mbps(典型值)
包含高共模瞬变抗扰度的高输入-输出杂讯电阻: |CMH|, |CML| ≥ 20 kV/μs
最高环境温度: 125°C
应用
工厂自动化(FA)控制系统
等离子显示板(PDP)
测量设备
轮廓图
电路实例
TLP2368
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !