光耦
由于系统尺寸进一步缩小并且封装更加密集,工业设备领域对于高温运行功能元件的需求已增长。TLP2768 IC 耦合器支持3.3 V和5V的电源,其工作温度範围很广(-40°C 至 125°C)并採用 SDIP6 封装。由于TLP2768是集电极开路输出类型的高速IC逻辑耦合器,能够以20Mbps的速度实现高速资料传输,适用于工厂自动化(FA)装置的或数码家电的高速通信介面,例如等离子显示板 (PDP)。而且,儘管安装面积约为DIP8封装的一半,但是TLP2768符合国际安全标準的强化绝缘等级。
特徵
反向逻辑输出(集电极开路输出)
支持3.3V 和 5V电源
高速资料传输: 20Mbps (典型值)
包含高共模瞬变抗扰度的高输入-输出杂讯电阻: |CMH|, |CML| ≥ 20 kV/μs
最高温度: 125°C
耐受电压: BVs = 5000Vrms
应用
工厂自动化(FA)控制系统
等离子显示板(PDP)
测量设备
轮廓图
电路实例
TLP2768
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