光耦
由于系统尺寸进一步缩小并且封装更加密集,工业设备领域对于高温运行功能元件的需求已增长。TLP2362 IC 耦合器支持 3.3 V 和 5V 的光接收 IC 电源,从而使该设备能在一定的温度範围内(-40°C 至 125°C)工作,并能採用SO6 封装。 因为TLP2362是一种集电极开路输出型高速IC逻辑耦合器,能以10Mbps的速度进行高速资料传输,所以特别适用于绝缘RS-422和RS-485,以及其他传输信号。 这种产品适用于工厂自动化设备、开关电源、PDP等数码家电、测量设备和控制设备等各种应用场合。 同时,由于 TLP2362 採用小型 SO6封装,并保证爬电距离≥ 5mm、电气间隙≥ 5mm,,根据国际安全标準,该产品属于强化绝缘类别。
特徵
反向逻辑输出(开集输出)
支持3.3V和5V电源
高速资料传输:10Mbps(典型值)
包含高共模瞬变抗扰度的高输入-输出杂讯电阻: |CMH|, |CML| ≥ 20 kV/μs
工作温度高达125°C
应用
工厂自动化(FA)控制系统
等离子显示板(PDP)
测量设备
轮廓图
电路实例
TLP2362
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