保证在110度条件下运行的 3.3V/5V驱动高速逻辑IC耦合器:TLP2309

黄汉华 2012-03-14 4256

光耦

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描述

　　板的进一步缩小导致工业设备和家用电器中採用了高密度封装。对组成这些板的元素的需求减小，而且能确保在高温下工作，且工作温度进一步提高。为满足这些需求，我们的产品线中多了一种TLP 2309,这是一种採用小型SO6封装的 1Mbps 逻辑IC耦合器，能确保工作温度高达-40°C至110°C。儘管TLP2309的安装模式与现有MFSOP6的封装一样。但是由于设备更薄，所以能将先前模式中採用的2.8mm安装高度降低为2.3mm。而且，SO6封装能确保爬电距离最少为5毫米，电气间隙最少为5毫米，内部绝缘厚度最少为0.4毫米。这种产品的加强绝缘种类符合海外安全标準。

　　TLP2309 IC耦合器能确保开关特性在3.3V和5V光接收IC电源电压下能继续工作，从而使得该产品特别适用于RS-422、RS-485隔离器，以及3.3V电源中使用到的交流信号。这种产品适用于工厂自动化设备、开关电源、数码家电、测量设备和控制设备等各种应用场合。