美国商务部更新半导体出口管制细则

　　近期，美国商务部更新了半导体出口管制规定，扩大了管控领域，并增添了一些限制对象与规定。具体而言，新增了对EUV掩模、刻蚀机制造设备的管控，对中国澳门及D:5组地区实行“推定拒绝”政策，调整了AI芯片许可证的使用范围等，新规将于本周四生效，4月29日前可以提出意见。

　　虽然这些规定在一定程度上增加了对中国在半导体方面的阻碍，但许多专家认为这次的管制规定主要是为了解决美国自身面临的集成电路行业问题。

　　实际上，浙商电子的研究报告指出，美方此次出口管制的核心转变在于加强了对EUV掩模基板的管控，明晰了集成电路的性能关键参数定义及计算方法，强化了对集成电路整机产品的限制，对含特殊性能成分的芯片的出口采用了逐案审查政策。

　　此外，新规也对AI芯片的定义做出来阐述。根据中泰电子工作室的研究报告，美国商务部对高性能芯片（3A090）的定义仍沿用2023年10月的更新方式：TPP大于等于4800，或者（2） TPP大于等于1600且性能密度（PD）大于等于5.92；或者（3） TPP介于2400至4800之间、PD介于1.6至5.92之间；或者（4） TPP大于等于1600且PD大于等于3.2小于5.92。

　　值得我们注意的是，新规增加了对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，并对特定用于民用电信应用的设备做出豁免，同时修订了半导体设备分类（3B001），新增对特定设备的管制条款，并对某些条款做出澄清以便保证符合许可例外条件的物品能够顺利出口、再出口或者国内转运。

　　而且，这个新规定似乎并不局限于出口管制，而是全面地覆盖到了对向中国出口芯片的限制。例如，之前发表的新华社文章提到过，中国商务部发言人就美方列出新修订的半导体出口管制措施表示了强烈不满。

　　他强调说，美方此举是在破坏国际贸易秩序，阻碍全球经济复苏，给全球半导体产业带来不可预测的风险和挑战。而在此前的文章中，中方也已经表达过他们的立场，表示坚决反对任何形式的科技竞赛，主张各国应共同维护市场机制和贸易公平。