晶华微三度荣登China Fabless 100之模拟芯片公司TOP10

2024年3月29日，由AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海张江科学会堂完美落幕。

本届会议上，AspenCore 隆重发布了2024中国IC设计Fabless 100排行榜。根据各技术类别中多家公司的综合能力指数以及增长潜力指数的数据分析，最终评选出十三项荣誉名单。

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）凭借优异的芯片创新设计能力再次入选“TOP 10 模拟芯片公司”排行榜，这是晶华微连续三次荣登榜单，在此非常感谢AspenCore以及业界同仁对晶华微研发设计能力和综合实力的认可与支持。

晶华微19年来坚持自主研发，正向设计，在工业控制领域积累了低功耗、低误码率、强抗干扰等核心技术，推出多款具有高性能、低功耗的工控及仪表芯片；在医疗健康衡器领域，基于人体健康参数测量技术，推出血压计、血糖仪、血氧仪、体脂秤等更多芯片产品，以满足医疗电子行业的多维度需求；在智能感知领域，推出了触控按键产品、数字温度传感器、红外感应（PIR）的解决方案，为用户提供更高效的产品性能。晶华微在未来也将继续加大研发投入，积累技术创新能力，实现公司的快速发展。

审核编辑：刘清