普通光耦和高速光耦区别

关于这个问题, 我看不能简单说有没有问题来判断，我对这个问题做了还算比较深入的试验。并将其应用于 38.4Kbps 的串行通信中，事实上，由于普通光耦的特性，往往开关的延迟时间是不同的。

普通应用中(典型电路), 开通时间 2~3uS, 关断时间为 30uS 以上, 这样, 按30uS 差距计算, 不超过半个 bit 时间,  应该是16.6Kbps。如果, 通信两节点间的波特率有误差, 那么这个值还要降低! 但是, 经过合理选择驱动电路, 可以将这两个时间差距缩小, 便可以提高波特率了。我已经将这个时间缩到 2uS 以内。这样, 理论上可以达到200Kbps以上了。

“事实上, 由于普通光耦的特性, 往往开关的延迟时间是不同的。普通应用中(典型电路), 开通时间 2~3uS, 关断时间为 30uS 以上, 这样, 按30uS 差距计算, 不超过半个 bit 时间,  应该是16.6Kbps。”

实际上，还不能“不超过半个 bit 时间”，很多单片机等芯片是在3/8、1/2和5/8个bit时检测，如果考虑到抗干扰的要求，只能不超过3/8个bit时间，这样可用的波特率就更低一些。

要想工作在较高波特率也很简单，逐个调整前向电流即可，57600没有问题。但大量生产时绝对不允许这样做。如果采用固定的一次限流电阻和二次上拉电阻，考虑到521的参数分散性(注意：电流传输比从50%到600%)，要在全部允许温度范围内可靠工作，波特率不应该大于9600，否则就可能出现这一批芯片工作正常，下一批芯片不正常的现象。 

 

光耦能够用到多高波特率，取决于三个时间：
1、开通时间。 2、存储时间。 3、关断时间。

影响最大的是存储时间，它使脉冲变形，从而造成传输错误。
存储时间是由于三极管进入饱和而产生的。饱和程度越大，存储时间越长。如果能够刚好不进入饱和(线性区边缘)则存储时间几乎为零。但这很难办到，除非一个一个地调整驱动电流，使三极管刚好不进入饱和。即使调整好了，温度变化也可能改变电流传输比，使三极管进入饱和，或是离开线性区边缘(三极管输出幅度减小)，电路工作不正常。

能否改进驱动电路，使得芯片工作在更高的波特率？当然可以。驱动电路使开通延迟而关断不延迟即可。如果延迟时间刚好等于存储时间，那么从波形上看，无非是脉冲延迟了，但没有变形(暂不考虑上升和下降时间)，所以不会产生传输错误。但这里又产生了新的问题：成本上是否合算？高速光耦如6N135比TLP521并贵不了太多，如果改驱动电路而增加的成本大于6N135与TLP521价格之差，那是不上算的。在设计工作中，这个成本因素必须时刻考虑到。

改进驱动电路并不能减少开通时间和关断时间，调整驱动电流也不能减少开通时间和关断时间。因此存储时间即使为零，最终波特率也要受这两个时间的限制。

 如果把TLP521当做数字器件，让TLP521工作在非线性区的饱和、非饱和两个极端（即：加个上拉就可以产生高、低电平），用它来做通讯隔离10Kbps就开始产生误码了。

如果，我们能充分认识到光藕的特性，在TLP521输出之后加一级放大整形电路，利用TLP521的线性区电流传输比的增益特性，通过一个带有+25db电压增益的类施密特双三极管放大器放大、整形，就可以让所传输信号的上升、下降沿的实时延时降低到1uS，如果使用单管放大整形传输50Kbps是决无问题的,成本不过增加了几分钱。
如果，高速光藕取消掉接收管内部放大整形电路，那么它的速度比TLP521也就高不了多少了。

 

9600没有问题
9600是没有问题的，我用的是PC817，9600bps 5V,1kom传输比较稳定。另外两边加开关管2N4401/3加速（整形）的话38.4kbps传输也很稳定。

脉冲的上升下降沿可以通过施密特电路整形，但上升下降沿再好，光耦关断的延迟时间不解决，照样传输错误。

“如果，高速光藕取消掉接收管内部放大整形电路，那么它的速度比TLP521也就高不了多少了。”
这句说得就更是没边没沿了，设计高速光耦的工程师听见要上吊。

 但是，如果把光藕定位为模拟器件情况就完全不同了，所以我表达的是：光藕工作在线性区，经过线性放大、数字整形混合设计的带线性电压增益的电路，（线性放大特性+施密特特性的双管电路）。不是完全意义上的施密特电路，设计时适当的调整好工作点（包括发射电流），对元件要求不是很严格的，批量时也不存在一致性问题。再加一个管，驱动能力可以做得很强，可以用来直驱大功率的IGBT、VDMOS等。
此类电路是高速光藕贵的年代设计的，一直都用得很好，建议去做一下试验。

关于高速光藕的问题，我是拿相近档次的的诸如6N135和TLP521来比较，你也可以试一试，如果不用6N135里的三极管加速，6N135的表现比TLP521真的好不了多少，当然差距也是很明显的。说这句的目的是想告诉大家，如何正确理解光藕的设计方法。

 

高速光耦与普通光耦结构是不一样
在结构上，高速光耦与普通光耦是不一样，高速光耦的结构是光敏二极管+放大驱动电路，普通光耦的结构是光敏三极管（+放大驱动电路）。光敏二极管的响应速度（上升下降时间）是纳秒级，光敏三极管的响应速度（上升下降时间）是微秒级。不是说普通光耦工作在线性区它就能高速，它固有的响应时间就限死了它想快也快不起来。另外如果普通光耦工作在线性区，那它也会受限截至频率Fc（Cut-off Frequency）这个参数，普通光耦这个Fc基本在50KHz左右（测试条件VCC=5v、IC=5ma、RL=100R，RL加大Fc更小，RL=1K时，Fc大约在10KHz左右），像TLP521，Fc约50KHz,PC817,Fc约80KHz,CNY117,Fc约250KHz。

当然有些普通光耦在调大驱动电流（到200MA）/减小负载电阻（到500OHM）/优化驱动脉冲等情况下的确实能达到500KHz这样的速度（部分光耦厂家的应用笔记有提到类似这种应用）

 

6N135和TLP521来比，确实是不正确的
同意Lyjian关于光耦结构的看法。如果只使用6N135的接收二极管，使用Ib串电阻（较大）输出，对TpLH的影响较大，确实不公平,也没人傻到如此运用。

TLP521正因为是使用光敏三极管，有电流传输比的存在，才使得外部放大整形电路的巧妙设计得到运用。

 

没有为RS-485光隔问题优化的电路
时间所限，没有为RS485优化，也没有优化成一个顺眼的图纸。
只是从以前搞过的电路中挖出来，给朋友们参考一下

 

要保证光耦处于线性状态不容易，光耦的电流传输比变化太大，例如521，电流传输比在0.5~6之间，这样在相同IF下，输出电压变化范围有0.5~6倍的范围，给后级工作点定义带来极大困难，基本上不可能。