(TOSHIBA)东芝光耦:DIP4(LF2)封装

光耦

51人已加入

描述

Specification of DIP4(LF2) package
Toshiba Code 11-5B202
Mounting Through Hole
Pins 4
Weight (typ.) 0.26 g
Packing Method Magazine
Minimum Quantity 100 pcs/Magazine
Package Dimensions (mm) 东芝光耦
MagazineDimensions (mm) 东芝光耦
Thickness: 0.5 mm
东芝光耦
A: Magazine, B: Stopper

For TLP781 and TLP781F, please refer individual Datasheet.

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分