(TOSHIBA)东芝光耦:DIP4(LF2)封装

光耦

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描述

Specification of DIP4(LF2) package
Toshiba Code 11-5B202
Mounting Through Hole
Pins 4
Weight (typ.) 0.26 g
Packing Method Magazine
Minimum Quantity 100 pcs/Magazine
Package Dimensions (mm) 光耦品牌
MagazineDimensions (mm) 光耦品牌
Thickness: 0.5 mm
光耦品牌
A: Magazine, B: Stopper

For TLP781 and TLP781F, please refer individual Datasheet.

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