采用DIP16(LF1)封装的光耦
光耦
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描述
采用DIP16(LF1)封装的光耦Specification of DIP16(LF1) package
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| Toshiba Code | 11-20A301 | |
|---|---|---|
| Mounting | Surface Mount | |
| Pins | 16 | |
| Weight (typ.) | 1.1 g | |
| Packing Method | Magazine | |
| Minimum Quantity | 25 pcs/Magazine | |
|
Package Dimensions (mm) / Land Pattern Example (mm) |
  |
|
| MagazineDimensions (mm) |
 Thickness: 0.5 mm |
 A: Magazine, B: Stopper |
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