(TOSHIBA)东芝光耦:DIP8(LF1)封装
光耦
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描述
Specification of DIP8(LF1) package
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| Toshiba Code | 11-10C401 | |
|---|---|---|
| Mounting | Surface Mount | |
| Pins | 8 | |
| Weight (typ.) | 0.54 g | |
| Packing Method | Magazine, Embossed Tape | |
| Minimum Quantity | 50 pcs/Magazine, 1500 pcs/Reel | |
| Packing Name | TP1 | |
| Tape Width (mm) | 16 | |
|
Package Dimensions (mm) / Land Pattern Example (mm) |
  |
|
| MagazineDimensions (mm) |
 Thickness: 0.5 mm |
 A: Magazine, B: Stopper |
|
Tape Dimensions (mm) / Reel Dimensions (mm) |
  |
 |
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