12年最值得关注的半导体器件

        电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事不断。苹果新ipad上周正式上市，让我们了解一下新iPad 的10大芯片供应商；谷歌钱包多名高管离职为哪般？是什么导致尔必达走向破产？尔必达存储器破产背后的三重灾难是什么？让我们一起聚焦CeBIT 2012上厂商的明争暗斗；这是最好的时期也是最坏的时期，全球半导体代工业群雄争霸，中国何去何从？再来关注2012年最值得关注的五类半导体器件。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。ARM挑战英特尔进军网络基础；意法半导体（ST）传感器大幅提升室内导航精度。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友网将为你对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友视界：行业每周（3.12-3.18）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以期给本土厂商和工程师以参考借鉴。

 

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 尔必达存储器破产背后：三重灾难下的苦旅

　　尔必达存储器申请适用日本《公司更生法》，宣告公司经营破产。其总负债额高达4480亿日元，为日本制造业史上最大。临时应急的公共支援制度，还存在增加日本国民负担的一面。

　　就算是被称为精通半导体业的经营重建企业家、过去曾数次渡过资金难关的“铁腕”经营家，此时要将写好在纸上的话念出来，也是相当痛苦的。

　　在三重灾难下销售额减半

　　尔必达经营危机的加剧出现在2011年秋天。其原因是，在日元长期升值、产品价格下滑，以及泰国洪灾造成个人电脑供货低迷的“三重灾难”下，该公司2011年4～9月的合并销售额只有1597亿日元，比上年同期减少了一半，最终亏损了567亿日元。

　　在业绩恶化之际，又刚好碰上2009年获批的《产业活力再生法》适用期到期。4月上旬之前，尔必达为偿还优先股以及协调融资等，需要1000亿日元的资金。以政策投资银行为首的金融机构要求尔必达制定根本性的经营重建计划。

　　这一时期，以日本媒体为主的新闻界开始关注尔必达与该行业知名企业美国美光科技及***南亚科技等企业的资本合作谈判。尔必达相关人士一直否认报道内容，称“只是金融机构自说自话而已”，但该公司正在失去制定重建计划主导权这一点是明确的。

　　正因为如此，针对尔必达突然申请适用《更生法》一事，股市投资人士之间翻滚着“结果是坂本社长欺骗了投资者”的不信任感。

　　拿尔必达来说，两年半的《产活法》适用期限到期后，直到最后也没有找到承担风险支援该公司的日本金融机构。这种被迫向实现可能性很低的合作寻求活路、最总还是从经营困难状态走向破产的实例，可以说是日本产业政策缺乏长远观点的真实写照。

　　关于尔必达的未来，有报道称，该公司宣布申请适用《更生法》之后，美光科技等企业对支援表现出了兴趣。在与海外企业的合作的过程中探索生存之路，或许是该公司管理层认为的最好选择，但打算通过官民合作来振兴“日本半导体”产业的梦想则将因此而彻底破灭。

　　1.2 聚焦CeBIT 2012

　　究竟该如何形容2012年CeBIT呢？我发现，以往占据CeBIT展场高比例、在全球PC市场占有率或许更高的白牌PC（White box PC），现在成为利基型产品。

　　

　　ASRock的Fatal1ty系列高效能主机板

　　举例来说，那些在全球白牌PC市场上占有一席之地的***厂商都是大资本家，对产业风向变化非常敏感，也能很迅速转换其优先策略；高达二位数字的***厂商退出CeBIT展，意味着此一族群已经认为某些事情出现变化；也许接下来将在台北举行的Computex 2012，会揭露更多相关讯息。

　　英特尔则是在超级电玩（Extreme Gaming）领域，找到展现该公司超越ARM对手阵营之领先优势的舞台；而因为各家游戏机大厂并未现身CeBIT，用高性能PC平台执行知名线上电玩游戏“坦克世界（World of Tanks）”，跟在平板电脑或智能手机上玩“愤怒的小鸟（Angry Birds）”相比，前者之震撼力让人印象深刻。

　　1.3 全球半导体代工业群雄争霸，中国何去何从

　　1.群雄争霸升级

　　随着整合器件企业（IDM）的无厂化趋势和集成电路设计行业（FABLESS）的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算， 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元，占全球半导体市场总值的27%。（据WSTS的数据，2011年全球半导体市场规模为3023亿美元）。

　　表一：2011年半导体代工十强企业

　　

　　在全球半导体代工市场不断成长的同时，代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄转向群雄争霸的阶段，并不断升级。

　　最初的群雄争霸是始于特许（Chartered）和中芯国际（SMIC）等企业的加入，虽然台积电（TSMC）在规模上遥遥领先，但这些新企业，依然努力实施技术追赶，新建12英寸工厂，与晶圆双雄争夺高端制程市场。

　　现如今，群雄争霸进一步升级。2008年，AMD将制造部分彻底剥离，在其彻底实现无厂化的同时，所剥离的制造部门和中东资本结合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特许半导体，形成了代工领域的新势力。

　　位列全球半导体产业第二的三星半导体，则高调宣布进军代工产业。2011年，在其苹果订单的支持下，三星的代工销售额接近20亿美元，名列代工排行榜第四。

　　行业巨头英特尔，近期亦不断显示出布局代工业的迹象，不管是为外界代工22纳米FPGA产品的消息，还是为苹果公司生产芯片的传闻，都显示出这位行业老大已悄然落子于代工市场。

　　中国代工业：面临挑战，不进则退

　　始于本世纪初，随着中芯国际、宏力项目的建设，以及华虹NEC从DRAM向代工的转型，中国的半导体代工产业掀起了发展的高潮。其后，苏州和舰科技的建设，松江台积电的进驻，以及上海先进，华润上华香港上市，并扩充8英寸产能，又让中国半导体代工业的发展进入新的高潮，并在全球代工市场上占有一席之地。

　　半导体代工业对中国半导体产业生态的建设起到了关键作用，对中国集成电路设计业的快速发展更是功不可没。

　　但从目前的形势来看，中国的半导体代工业的发展进入低潮，主要表现为建设投入减少。2011年，中芯国际的CAPEX为7.65亿美元，2012年则调整为4.3亿美元，连台积电的十分之一都不到。显然，由于半导体工厂和研发投资巨大，仅靠企业的自我积累无法实现有效发展与扩张。另外，除了华力半导体之外，中国近年来几无重大的代工项目。由此，IC insights预计中国企业将在纯晶圆代工市场的份额将会大幅下降，到2016年，中国企业的份额将从2007年的13.3%降至6.6%。

　　面对全球代工领域格局的深刻变化、中国代工业发展放缓的现状，中国代工业将何去何从？是半导体产业界和政府部门必须面对的问题。对此，笔者有如下几点期望与看法：

　　一、逆势而上，加大先进工艺投资

　　在产业巨头争霸，产业格局迅速变化的阶段，中国企业如果不能逆流而上，继续推进产能扩张与技术赶超，未来将更难在代工领域占有一席之地。如果代工业发展放缓，将会对中国集成电路设计业的持续快速发展产生不利影响。从中长期发展的战略考虑，中国代工业的领先企业，此刻更应该加大投入，逆势而上，否则未来中国的代工企业只能防守于某些特定产品领域，很难再有机会立足尖端工艺的市场。

　　半导体制造业所需投资巨大，且要持续投入。逆势而上，论剑巅峰，既需要企业的雄心，更需要政府和金融机构的大力推动。

　　二、兼并重组，壮大行业优势资源

　　半导体制造领域的规模经济性和高额资本需求，使这一领域成为行业巨头的游乐场。随着技术的发展，行业的成熟，兼并重组已成为行业发展的必然趋势。中国的代工业，已经发展到了一定的阶段，兼并重组将更有效地实现资源的整合和分配。

　　2011年年底，华虹半导体和宏力半导体宣布合并，从而形成一家拥有3座8英寸晶圆厂，月产能13万片的代工企业。更重要的是，兼并之后，将拥有更加完整的技术和营运平台；且同为8英寸工厂，可形成优势互补的协同效应。合并后的公司，2011年的销售收入可达6亿美元，与TowerJazz不相上下。

　　三、深耕市场，发展特色工艺能力

　　中国有着巨大的半导体应用市场，蓬勃发展的集成电路设计产业。中国的代工企业，大多数处于全球代工产业的第二梯队，以次先进工艺为市场的多元化需求提供针对性的代工服务，通过不断深耕市场，发展特色工艺能力，满足特定市场需求，如功率半导体、汽车电子、混合信号、嵌入式存储器、MEMS等。代工企业对市场的深耕既能形成自身的优势领域，也能有效地推动中国半导体产业生态的发展。

　　期待中国政府和产业界给予代工业更多的重视和关注。唯有中国政府的扶持和推动，产业界的协同努力，才能使中国半导体代工业逆势而上，不断发展和壮大。

　　1.4 2012年最值得关注的五类半导体器件

　　随着2012年第一季度即将过去，半导体产业走势也逐渐明朗，在走访了多家半导体厂商后，2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等，这也带动了几类元器件的走热，这里汇集半导体厂商的分析，谈谈2012年最值得关注的五类半导体器件。

　　1、主控类处理器---关注ARM Cortex-A5/ A8处理器产品

　　2011年，智能手机的快速起量让很多厂商始料不及，2012年春节以后，这样的趋势继续延续，而且低价智能手机继续受到热捧，近日，德勤发布的电信行业2012年发展趋势预测指出，100美元智能手机的普及率将持续增长，以满足不断上升的通信和信息沟通的需要。到2012年底，全球这种低成本的智能手机用户预计将超过5亿人。

　　

　　2、功率器件---关注SiC的成长

　　在节能减排的大趋势下，功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量，在MOSFET方面，飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻更低的产品，这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录，另一方面，一些厂商也在积极基于新材料例如SiC 的功率器件的发展，例如罗姆半导体（ROHM）在其未来发展4大战略中，其中之一是“功率元器件”战略。罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产，2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为，SiC器件应用会在2012年走热，原因为，一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来，罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发，通过将其量产化，早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域，也是SiC可以发挥的领域，对于新能源汽车来说，在控制方面电气不可或缺。

　　

　　图2 罗姆半导体的SiC-MOSFET

　　3、被动元件---关注高精密高耐压阻容元件

　　随着平板电脑智能手机的走热，被动元件的需求被进一步提升，因为电子产品优异的性能需要更多更精密的被动元件来完成，威世半导体就认为平板电脑，汽车，医疗电子，新能源市场中的太阳能、风能，混合动力和纯电动汽车，智能手机，工业电子市场会给被动元件带来更多商机，所以在2012年慕尼黑上海电子展商，威世半导体将展出，具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值的WSLP2512电阻、具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器、高精密仪表分流电阻，最小容量提高至470pF的表面贴装X7R MLCC以及具有+175℃的高温性能的TH4钽电容器等等，Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰也表示智能手机会用到越来越多的MLCC。

　　4、电池技术—关注新型电容器及监测技术

　　半导体厂商们都认为电动交通必然是汽车电子行业的主要焦点。而电池技术则是焦点中的焦点，没有好的电池技术，电动交通的成本效益都是难题，目前，原始设备生产商（OEM）正大量投资在急需技术上面。如爱普科斯（EPCOS）就开发了动力传动系统变频器用的高性能PCC块状电力电容器。

　　凌力尔特（Linear）产品市场经理Brian Black则强调对于汽车行业来说，从内燃机过渡到诸如电动汽车等替代能源技术代表着一次重大转变。它需要开发高容量、高功率密度、安全与坚固的能量存储和输送系统。

　　5、存储应用---关注Nand Flash

　　2012年，随着智能手机、平板电脑、Ultrabook的井喷式爆发，有一种半导体器件会受到产业的万众瞩目----这就是Nand Flash，调研机构更预测其火爆程度将超越DRAM，很多机构预测OEM/ODM业者在成本压力下会将资源用于NAND Flash而非DRAM，因为NAND Flash能给用户带来明显的体验提升，而NAND Flash在2012年的应用亮点将在eMMC、SSD和USB3.0上集中绽放！

　　

　　1.5 新iPad 的10大芯片供应商

　　北京时间3月17日消息，据国外媒体报道，新版iPad已经推出，消费者也再度涌向iPad商店，争先购买这一平板电脑。但是，苹果可能不是唯一一家希望新iPad大卖特卖的公司，该产品的所有部件供应商也都希望新iPad畅销。

　　以下就是为苹果新iPad提供部件的10大供应商：

　　1、三星：该公司主要为苹果新iPad提供LCD显示屏。

　　2、德州仪器：该公司主要为新iPad提供芯片驱动设备。

　　3、博通：该公司主要为新iPad提供了802.11a/b/g/n、集成蓝牙4.0+HS、FM收发器MAC基带/无线电芯片、I/O控制器和微处理器等部件。

　　4、仙童半导体（Fairchild Semiconductor International， Inc）：该公司主要为iPad提供FDMC 6683。

　　5、高通：该公司主要为新iPad提供了PM8028电力管理集成电路、3G和4G LTE基带的RF收发器、3G和4G无线调制解调器等部件。

　　6、东芝：该公司主要为新iPad提供了MCP存储器、16GB的24纳米MLC闪存芯片等部件。

　　7、Triquint半导体公司：该公司主要为新iPad提供了芯片部件（四频线性电力放大器模块）。

　　8、安华高科技公司（Avago Technologies）：该公司主要为新iPad提供了芯片部件。

　　9、Skyworks Solutions：该公司主要为新iPad提供前端芯片模块。

　　10、OmniVision Technologies：该公司主要为新iPad提供摄像头。

　　1.6 BOM价格清单：新iPad成本仅为售价一半？

　　以32G NAND flash+4G LTE版本为例，iSuppli给出的物料成本为364.45美元，加上中国装配商提供的少的可怜的10.75美元的装配价格加成，该型号的生产成本为375.10美元。

　　此外，根据BOM，16GB 4G LTE版本物料成本为347.55美元，生产成本为358.30美元；64GB 版本物料成本为$397.95美元，生产成本为408.70美元，这个价格不足其829美元售价的一半。

　　完整BOM价格清单如下：

　　

　　2.厂商要闻链接

　　2.1 三星LG等合谋抬高手机价格被罚4010万美元

　　

　　三星LG等合谋抬高手机价格被罚

　　北京时间3月17日消息，韩国公平贸易委员会（以下简称“FTC”）周四宣布，对三星电子、LG、泛泰（Pantech）和SK电信等手机厂商和移动运营商处以453亿韩元（约合4010万美元）的罚款，原因是这些企业哄抬手机价格，合谋欺骗消费者。

　　FTC称，上述厂商和运营商合谋抬高手机价格，然后再进行广告宣传，称已经为消费者提供了价格优惠，这种欺骗行为让消费者误以为真的以优惠价格买到了新手机。

　　FTC官员称：“这些企业利用了移动通信市场的复杂定价政策来欺骗消费者。”

　　此次遭FTC罚款的共有6家企业，分别为三星电子、LG、泛泰、SK电信、韩国电信（KT）和LG Uplus，合计对209款手机虚报价格。

　　其中，SK电信被罚款202亿韩元（约合1800万美元），三星被罚款142亿韩元（约合1200万美元），韩国电信被罚款51亿韩元（约合450万美元）。 除了罚款，FTC还禁止上述企业提供新的购买激励活动。

　　2.2 ARM挑战英特尔进军网络基础

　　据媒体报道，英国芯片设计制造商ARM日前表示，该公司将进军网络基础设备领域，与英特尔争夺这一市场规模达到90亿美元的市场。ARM的低功率半导体蓝图正日益应用于平板电脑及其他手提电脑，这家公司正在与英特尔展开竞争，后者是全球最大的半导体制造商，在PC芯片市场所向披靡。目前芯片处理器行业竞争激烈，因此，能适应终端融合趋势、提供整合芯片的企业将成为最终赢家。

　　在PC芯片领域一统天下的英特尔，正计划将这一优势扩展到智能手机芯片市场。在今年2月27日至3月1日举办的世界移动通信大会上，数万与会者人手至少一部的手机中，没有一台采用英特尔芯片。但“这种现象不会持续太久”，英特尔CEO兼总裁欧德宁表示。

　　在这次世界移动通信大会商上，英特尔推出了AtomZ2580芯片，性能比在1月份推出的Z2460翻一番，产品预期在2013年上半年出货。另外，还公布了Z2000的计划，这款芯片主攻低端智能手机市场。

　　比起竞争对手，英特尔有更多优势，因为英特尔设计并自制芯片，而其它企业的芯片却外包生产；并且英特尔在价格方面有更大空间，在以相同价格获得利润上有更大的限度。在1月的CES大展上，英特尔已与联想和摩托罗拉两家企业建立了合作伙伴关系。在本次世界移动通信大会上，英特尔则高调宣布将与中国手机厂商中兴、印度手机厂商LAVA以及欧洲运营商Orange展开合作。英特尔广结盟友，意在重谋移动互联网商机，这也意味着它将与目前在移动市场占据主导地位的ARM直接对阵。

　　2.3 AMD并购低耗能微型伺服器供应商SeaMicro

　　AMD宣布已签署最终协议，将以约3.34亿美元并购 SeaMicro ，其中约2.81亿美元的交易金额将以现金支付；SeaMicro为专门生产低耗能、高频宽微伺服器的厂商。透过并购SeaMicro，AMD将加速其策略执行，为经营云端资料中心的OEM顾客提供革命性创新伺服器技术（disruptive server technology）。

　　加入SeaMicro的光纤技术（fabric technology）与系统层级的设计能力后，AMD表示该公司将拥有独特的市场地位，专为快速成长的资料处理量，如动态网页内容、社群网路、搜寻引擎和影片等，量身打造领先业界的伺服器元件。

　　AMD伺服器技术结合SeaMicro技术，提供顾客多元的处理器选择，以及能够在增进效能同时，更大幅降低资料中心的复杂度、成本及功耗的平台产品。AMD计划在2012下半年推出首批基于 AMD Opteron 处理器设计、结合AMD与SeaMicro技术的解决方桉。AMD仍会继续坚守传统伺服器业务，并将在此领域持续投资。

　　2.4 三星为何不放弃PDP电视？

　　三星宣布停止生产LCD电视，以后的只生产LED和PDP电视。

　　2009年才开始推出的LED液晶电视，以其更薄、更省电迅速占领了LCD打下的超薄电视江山。现在我们再去家电卖场，已经很难寻觅到LCD的身影，在价格并不占太大优势的情况下，很多的消费者会选择更加轻薄的LED。

　　记得在04年的时候，等离子电视（PDP）正大行其道，比当时的液晶电视价格要高一些，但是几年的市场发展证明等离子电视发展不如液晶电视走的顺畅，其市场份额将由2011年的7%萎缩到2015年的5%。

　　对于很多消费者似乎已经忘却了等离子电视这一概念的存在，可是三星在放弃LCD电视的同时却保留了PDP电视，原因何在呢？

　　我们先来看看等离子电视本身的特点：

　　优点：PDP显示亮度高、色彩还原性好、灰度丰富、对迅速变化的画面响应速度快，视角开阔，达到160度，远远大于液晶电视40度的视角。

　　缺点：耗电量大，发热量大，背板上需要装多组散热风扇，无法做到像LED电视一样轻薄。

　　从其本身的特点可以看出PDP虽然在家庭市场上不具成本和节能优势，但是在大尺寸室外显示方面还是具有较强的竞争力的，因其具有宽视角、高亮度等特点。而且随着室外显示应用越来越广泛，这也是不小的一块蛋糕。

　　而且现在3D已经成为业界公认的下一代显示技术的发展目标，尽管在去年很多厂商推出或裸眼或快门式的3D电视，但是顾客的认可度依然不乐观。等离子电视具有对迅速变化的画面响应速度快这一特点，对于3D显示画面来说极具吸引力，或许伴随着3D技术的推进，PDP电视发展会峰回路转。

　　2.5 谷歌钱包多名高管离职

　　北京时间3月17日消息，据国外媒体报道，最近一段时间以来，谷歌旗下的移动支付系统谷歌钱包（Google Wallet）的多位高管相继离职，这些离职高管都加盟或创建了其它移动支付新企业。

　　谷歌钱包创建时的工程师乔纳森·瓦尔（Jonathan Wall）和谷歌钱包产品负责人马克·弗雷德-芬尼根（Marc Freed-Finnegan）3月5日度过了在谷歌的最后一天之后，都离开谷歌，转而加盟了另一家初创公司Tappmo。这两了除了声称离职是为了革新线下支付业务之外，再没有透露其它的相关信息。

　　过去的一个月期间，谷歌钱包出现了离职潮，或许谷歌公司需要重新思考其战略。或许谷歌还需要为谷歌钱包业务赢取更多的支持者。但是，包括运营商、零售商、谷歌、银行和Paypal等在内的所有各方都希望能够主导移动支付市场。没有哪一方愿意放弃对该市场的角逐，特别是运营商。例如，Verizon就一直积极地阻止谷歌钱包出现在其销售的手机设备上。过去的几年中，随着iPhone和Android手机的诞生和流行，一些运营商也失去了大量与客户之间的直接关系，为此，这些运营商希望抓住移动支付这个有利的机遇，来维持与消费者的关系。

　　目前，在移动支付领域，谷歌钱包获得了Sprint的支持，但Sprint已经成为实力相对较弱的一家运营商。除此之外，其它运营商，例如AT&T， Verizon和T-Mobile等，都努力相互合作，推出它们自己的支付解决方案Isis。此外，Paypal也在努力推出基于云计算的支付服务，并将逐渐放弃NFC（近场通信）。除了这些公司之外，两大零售商沃尔玛和Target展开合作，试图推出另一种支付解决方案。还有，例如Square、Dwolla以及其它更多的新兴企业也在考虑推出相关的服务。

　　当前的移动支付市场面临着大量的竞争对手，因此，谷歌钱包的工作团队能够错综复杂的移动支付领域，推出具有吸引力的解决方案，还需要我们拭目以待。

　　2.6 中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室

　　中芯国际集成电路制造有限公司和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院今日宣布，（以下简称“浙大”）共同创办IC研究合作实验室。

　　三方将以合作实验室为依托，共建世界级的优良科研环境，打造一个技术研发和学术交流的平台。此外，合作实验室还将秉承“理论与实际相结合”的教书育人传统，中芯国际和灿芯半导体为浙大研究生的合作培养和实习提供便利条件，浙大也将为中芯国际和灿芯半导体员工提供再培训课程。该项目将会为中国半导体业培养出更优质、更具活力的生力军。

　　3.热点新品回顾

　　3.1 意法半导体（ST）传感器大幅提升室内导航精度

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）供应商［1］意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在刚刚结束的巴塞罗那移动通信世界大会上展示了世界上最精确的手机室内定位应用。作演示的智能手机包含了CSR公司的最前沿的SiRFusionTM 定位技术和意法半导体的优化的MEMS （微机电系统）惯性测量单元。这个演示证明，即使在没有全球导航卫星系统（GNSS）卫星信号的情况下，定位精度也能达到几米的范围内。

　　

　　3.2 Sprint 3G/4G USB无线猫 支持WiMax和LTE双制式

　　Sprint今天在美国发布了3G/4G Plug-in-Connect USB无线猫产品，这个长相像一个U盘，非常不起眼的产品支持WiMax和LTE制式网络，也向下兼容3G，设备内置GPS芯片，兼容Windows、OS X和Linux，而且在XP以上新版系统上无需任何驱动即插即用。

　　

　　3.3 凌力尔特推出降压型微型模块稳压器LTM8026

　　凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 36V 输入、5A 降压型微型模块 （µModule®） 稳压器 LTM8026，该器件具可调和精准 （±10%） 的电流限制。该电流限制使设计师能设定从电源吸取的最大功率，从而防止由过流状况引起的输入电压下降。当配置多个 LTM8026 使其输出连接在一起时，能给每个转换器设置一个独特的最大电流限值，以满足其旨在提供更大输出功率的特定输入电源限制，这种方法被称为“不对称功率均分”。与此不同，常见的稳压器则必须进行电流均分，这是一种由每个输入电源对负载输送均等功率的功能电路，其受限于供电能力最弱的那个输入电源轨。LTM8026 的应用包括面向汽车、医疗及工业终端市场并采用 24V 和 12V 电源 （例如：VXI 总线） 之系统中的负载点调节。

　　

　　与凌力尔特的其他微型模块稳压器一样，LTM8026 在表面贴封装内包括了 DC/DC 控制器、电源开关、电源指示器、补偿电路和适量的输入及输出电容。电流限制可利用电压或电阻器分压器调节，并可在热敏电阻器的作用下，随着节温或环境温度的升高自动降低，以防止 LTM8026 或负载过热。

　　LTM8026 在 6V 至 36V 的输入电压范围内工作，利用单个电阻器可调节输出电压在 1.2V 至 24V 范围。在 12V 至 3.3V 输出的应用中，LTM8026 在 2A 时实现了 89% 的工作效率。就噪声敏感型应用而言，该微型模块稳压器可同步至一个频率范围为 100kHz 至 1MHz 的外部时钟。其他特点包括外部可调软启动、可调开关频率和过热停机。

　　3.4 英飞凌推出ORIGA 2身份认证芯片，防移动设备用假冒配件

　　英飞凌科技ORIGA身份认证解决方案家族再添新产品：全新ORIGA 2芯片集成一个支持MIPI联盟制定的MIPI BIF标准的通信接口。MIPI BIF（电池接口）是全球第一个采用单总线接口的支持移动终端与电池通信的标准。这个标准的出现为智能电池设计提供便利，包括电池的身份识别和不断监控与报告电池的重要参数数据如电池温度等。同时该标准也有助于防止用户在智能手机或平板电脑等移动设备上使用具备潜在危险的假冒电池。例如，当移动设备采用ORIGA 2身份识别芯片时，就可以有效地验证移动设备是否采用了原装电池，从而决定是否执行诸如快速充电等高级功能。

　　

　　3.5 IDT推全球首个单芯片无线电源发送器和最高输出功率单芯片接收器

　　IDT®公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 宣布，已推出全球首个真正的单芯片无线电源发送器和业界最高输出功率的单芯片接收器解决方案。与现有解决方案相比，IDT的高集成多模式发送器可减少80%的板面积和50%的解决方案材料清单（BOM）成本。更多功能的多模式接收器输出功率为通常使用解决方案的两倍，可将充电时间缩减一半。

　　IDTP9030和IDTP9020提供了无线电源发送器和接收器解决方案，专为满足无线充电联盟（WPC）的Qi标准而设计，可保证与其他满足WPC Qi标准器件的互操作性。发送器和接收器均能够进行“多模式”操作，可支持Qi标准和专用格式以增加功能、改进安全和提高功率输出能力。内置的协议检测可实现Qi与专用模式间的动态转换，从而实现平稳过渡和可靠的用户体验。这些器件可用于大量移动应用以进行便利和轻松的电池充电。

　　

　　3.6 Cortex-M0+——ARM推出全球最节能处理器

　　ARM今天发布了一款拥有全球最高功耗效率的微处理器——ARM® Cortex™-M0+处理器。该款经过优化的Cortex-M0+处理器可针对 家用电器、白色商品、医疗监控、电子测量、照明设备以及功耗与汽车控制器件等各种广泛应用的智能传感器与智能控制系统，提供超低功耗、低成本微控制器（MCU）。

　　作为ARM Cortex处理器系列的最新成员，32位Cortex-M0+处理器采用了低成本90纳米低功耗（LP）工艺，耗电量仅9µA/MHz，约为目前主流8位或16位处理器的三分之一，却能提供更高的性能。

　　这种行业领先的低功耗和高性能的结合为仍在使用8位或16位架构的用户提供了一个转型开发32位器件的理想机会，从而在不牺牲功耗和面积的情况下，提高日常设备的智能化程度。

　　

　　Cortex-M0+处理器的特点促成了智能、低功耗微控制器的面市，并为“物联网”中大量的无线连接设备提供高效的沟通、管理和维护。