高通无惧对手移动图形处理器挑战(二):热效率及形成因素

　　电子发烧友网讯：由于现在的智能手机日益承载着越来越强大的计算能力，所以专门有一个称之为“超级微架构”在提高电源效率的同时来进行有效散热。

　　请想象一下，在你的手机将快要熔化的时候，你应该会意识到，了解手机芯片热形成因素和解决散热问题是非常重要的。虽然，有些高通的竞争对手们拥有更快的时钟频率，更快的处理速度，但是不可忽略的一点是，随之而来的高热量的成本会缩短手机的寿命。

　　购买一部移动计算设备时，不要总想着这部设备能跑多快？诸如这些问题。应换个角度想一下，在保证当前速度前提下，该设备能跑多久（多长寿命）？所以，在追求高性能的同时也需要考量可持续性的问题。

　　高通展示了与另外两家主要竞争厂商的热效率对比图（德州仪器和Nvidia）。如上图所示，S4处理器的确在处理由于过热出现的异常热点规避不利热辐射问题，表现出良好的处理能力。　　

　　根据霍克介绍，随着Windows phone的快速崛起，新移动操作系统将助推2012/2013年移动器件市场，而微软将可以在高通的芯片上实现其他芯片平台所不能实现的功能。

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