台湾7.2级地震对亚洲半导体供应链影响

　　中国台湾近日遭受7.2级地震震动，后续余震频发，是自1999年来最强的地震，可能对当地以及全球半导体产业链产生危害。作为亚洲重要的芯片制造商——台积电和联电等，地震后已暂时停止生产，以检查防护设施和重新安置员工。

　　据最新消息，台积电强调正在修复地震带来的影响。据悉，其新厂区建设已逐步恢复，工厂整体设备复原率超过80%。

　　此外，除了台积电外，台湾还有多家知名半导体厂商，如联电、世界先进、力积电等。尽管大部分工厂与震源地距离较远，但许多企业已采取应急措施，对部分工厂进行了疏散和关闭。

　　TrendForce集邦咨询对震后半导体厂商的纷纷动态进行了更新报道。数据显示，受地震波及的晶圆代工厂大多位于震中4级区域内，而这些工厂普遍采用了世界领先的抗震技术和设施，多数可有效减轻震荡减至1到2级。

　　因此，尽管此次地震导致一些炉管受损或者在线晶圆出现破损甚至报废现象，但由于成熟制程厂区的产能利用率通常保持在50%-80%之间，这些问题大多能够通过工人复工后迅速处理，产能影响相对较为有限。