台积电：2030年日本芯片厂60%采购本地化

　　据台积电透露，其预期至2030年，于日本设立的首家晶圆厂，有望实现60%的本地采购需求。这一规划由台积电总裁魏哲家在会见日本首相岸田文雄期间提出，同时岸田文雄及其他官员也参观了公司位于熊本的生产车间。

　　然而值得注意的是，公司所提倡的本地采购仅涉及制造过程所需的非最终物料，且暂未涵盖生产所需的机械设备。

　　日本政府对台积电的投资充满期待，期望其能推动当地零部件供应产业的成长。自公司宣布选址熊本开设新厂以来，日本已经累计投入4，760亿日元（约31亿美元）建造这家由台积电与日本索尼集团联手合作的新厂。

　　此外，日本政府还计划再额外资助台积电7，320亿日元款项，以此支持他们的第二家工厂建设。

　　台积电方面则表示，预计今年底之前，将开始从现有的熊本工厂发布相机传感器以及汽车使用的逻辑芯片。