如何使用Allegro PCB Editor进行拼版加工数据输出

 

在整个 PCB 设计结束后，电路板需要在 SMT 贴片流水线上安装元器件。每个 SMT 加工工厂会根据流水线的加工要求，对电路板的合适尺寸做出规定。如果电路板尺寸过小或过大，流水线上固定电路板的工装将无法固定。那么，如果电路板本身尺寸小于工厂规定的尺寸怎么办？这就需要对电路板进行拼板，将多个电路板拼成一整块。拼板对于高速贴片机和波峰焊都能显著提高效率。拼板主要是为了主要是减少材料的浪费，提高生产效率。

Cadence从SPB17.4版本开始，将Fab Panelization Tool作为PCB Editor的基本功能，让设计师们，在完成了单板设计后，很方便地在Allegro PCB Editor环境中，快速实现混合拼版设计，以优化制造过程。

前面两期我们向大家介绍了单板拼版及混合拼版的设计，本文将介绍拼版完成后加工数据及输出丝印的方法。

在进行拼版设计时，系统会自动生成新的Netlist和Refdes，保证拼版数据不会发生冲突，系统会对每一个模块定义一个新的属性Panel ID，作为模块实体的标识符。实体化模块的处理过程，将新的属性Panel ID作为Logic（网络和器件）的前缀来定义新的名称。

在完成拼版设计后，对定义Artwork时，就不能再使用单板设计所使用的Refdes-Silkscreen中的信息，而是需要使用系统新创建的信息层PACKAGE GEOMETRY- Pnl_Refdes。在拼版之后输出丝印时需要注意，要选择Panel Refdes，Top或者Bottom，如果是设置顶层就选Pnl_Refdes_Top： 

如果是设置底层就选Pnl_Refdes_Bottom：

现在我们开始进行丝印层输出数据设置：
 

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设置顶层丝印

首先需要打开Color设置界面，先关闭所有信息层，再选定需要输出的信息层，对于丝印顶层，我们一般需要包含如下信息层，Package Geometry – Silkscreen_Top、Package Geometry – Pnl_Refdes_Top、Board Geometry – Desige_outline、Board Geometry – Outline。完成选择后，画布上，只显示我们所选择的信息层内容。

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设置Artwork

这是打开Manufacturer菜单下的Artwork，在光绘数据区，按鼠标右键点击Add，在名称栏输入Silkscreen_Top，然后点击OK

添加成功后，展开Silkscreen_Top，这时我们可以确认丝印层信息是否与我们选择是一致的：

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设置底层丝印

在完成顶层丝印设置后，再打开Color设置界面，将Top丝印层信息换成Bottom丝印层信息，进行Bottom层丝印数据设置。完成选择后，画布上，只显示我们新选择的信息层内容。

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设置Artwork

再切换到Artwork设置界面，在光绘数据区，按鼠标右键点击Add，在名称栏输入Silkscreen_Bottom，然后点击OK

添加成功后，展开Silkscreen_Bottom，这时我们可以确认Bottom丝印层信息是否与我们选择是一致的：

这样我们的底层丝印也就添加成功了，以上就是我们拼版加工数据输出丝印的操作讲解。