佰维推出TGP200系列宽温工规固态硬盘

　　近期，佰维科技成功打造并发布了TGP200系列工业级固态硬盘，专用于轨道交通、工控、电力、物联网等产业应用中。

　　运用高标准低温至高温适应竞赛（-40°C到85°C）以及极端温度下（-55℃到95℃）的存储能力，TGP200系列固态硬盘展现出卓越性能与稳定性。

　　据佰维介绍，TGP200系列在零部件选择上完全符合宽温要求，已经通过了严苛的高低温和可靠性试验，保证了其长达300万小时的平均无故障时间。

　　此外，该系列固态硬盘BOM物料清单确定，有长达五年的稳定供应期，并且提供抗硫化、三防涂层等高级定制服务，以满足特殊环境需求。

　　详细产品信息如下：

　　TGP200系列作为PCIe 3.0x4规格并具备NVMe 1.4协议的固态驱动器，特别配备DRAM-less解决方案，支持HMB技术，提供双面M.2 2280的TGP203及双面M.2 2242的TGP205两种型号。

　　其最大存储空间为2TB的TLC闪存，配合独特的动态SLC缓存+TLC直写固件设计，能实现高达3400/2900 MB/s的读写速度。而对于1TB版本，在全盘写入状态下，其峰值写入速度可达到1000MB/s之高。