2011年全球知名半导体厂商财报分析：高通

　　在某种程度上来讲，高通可以算是全球无线通信行业景气程度的晴雨表。那么下面就让我们来看看在各方机构纷纷唱衰2011年的时候，这家通信巨头的实际情况究竟如何，并展望2012年通信、无线、3G等领域的发展。

　　2011年高通第一季度财报：净利11.7亿美元，超出预期

　　美国当地时间周三高通发布了2012财年第一季度财政营收。公司营收46.8亿美元，同比增长40%，环比增长14%。这一结果也超乎了华尔街45.8亿美元的预期。其中高通净利润为14亿美元，同比增长20%，环比增长25%。公司摊薄后的每股收益为97美分，同比增长了18%，而华尔街预期为90美分每股。高通提高了全年营收预期，声称2012财年公司预期营收187-197亿美元。而此前公司预测2012财年的营收为180亿-190亿美元之间。

　　公司执行总裁Paul E. Jacobs表示：“公司本季度在营收、利润和MSM出货量都达到了最高水平，这是由于我们能够提供的行业领先的芯片组合，还要得益于全球智能手机的巨大需求。我对这一结果表示满意。由于我们广泛的授权合作以及丰富的芯片产品，尤其是以Snapdragon为代表的高整合芯片组，使得我们提高了本财年的营收预期。我们会一如既往的加大对无线技术产品和服务的投入，我们为未来设备在不同区域的扩张所带给的3G/4G机会感到兴奋。”

　　2011年高通第二季度财报：净利润达到7.26亿美元

　　据国外媒体报道，美国无线技术和芯片开发商高通公司于当地时间本周三发布第二季度财务报告。报告显示，由于手机芯片市场需求强劲，高通第二季度营收和净利润均实现较大幅度增长，与此同时，该公司还在当天上调全年业绩预期。

　　在截至4月1日的第二财季，高通净利润达到7.26亿美元，每股收益43美分，超过去年同期的5.93亿美元，每股收益34美分。剔除投资费用和其它一次性支出，高通每股收益达到50美分。与此同时，该公司营收达到22.2亿美元，超过去年同期的18.3亿美元。

　　此前，高通曾预测，剔除剔除投资费用和其它一次性支出，该公司每股收益将介于48和49美分之间，同时营收将介于21亿和22亿美元之间。根据路透社此前进行的调查显示，分析师普遍预测高通第二季度营收将达到21.9亿美元，同时每股收益将达到48美分。

　　业内分析人士表示，给人留下深刻印象的是，高通能够在不考虑诺基亚专利费的情况下上调全年业绩预期，两家公司目前正因专利纠纷而对簿公堂。高通当天预测，该公司全年营收将介于84亿和87亿美元之间，同时每股收益将介于1.84和1.88美元之间。此前，该公司预测全年营收将介于81亿和86亿美元之间，同时每股收益将介于1.72和1.77美元之间。

　　高通当天预测，该公司第三季度营收将介于22亿和23亿美元之间，每股收益将介于43和45美分之间。与此同时，高通还表示，该公司业绩预期并未考虑诺基亚专利费因素。目前，高通是CDMA芯片主要供应商，同时销售W-CDMA芯片和技术授权。据了解，CDMA技术是美国应用最广泛的手机技术，而W-CDMA技术能够提供快速的互联网接入服务。

　　尽管业内普遍认为高通是高端手机产品需求增长的受益者，由于投资者考虑到该公司法律纠纷的不确定性，高通股价自去年5月份以来共下跌15%。Oppenheimer分析师Lawrence Harris表示，业绩展望不考虑诺基亚专利费因素影响表明高通认为可能无法与该公司达成协议。他说，“这强烈表明，高通能够通过其产品强劲市场需求削除诺基亚专利费因素影响。”在当天的纳斯达克常规交易中，高通股价报收于45.34美元；在财报发布后的盘后交易中，该公司股价上涨21美分，涨至45.55美元。

　　2011年高通第三季度财报：净利润10.4亿美元同比增35%

　　报告显示，高通第三季度营收为36.2亿美元，比去年同期增长34%；净利润为10.4亿美元，比去年同期增长35%。高通同时还上调了对2011 财年的营收预期，但该公司盘后股价仍旧下跌3%以上。

　　在截至6月26日的这一财季，高通的净利润为10.4亿美元，比去年同期增长35%，比上一季度增长4%；每股收摊薄益61美分，比去年同 期增长30%，比上一季度增长3%。2010财年第三季度，高通的净利润为7.67亿美元，每股摊薄收益47美分。高通第三季度运营利润为

　　11.1亿美元，比去年同期的8.93亿美元增长25%，比上一季度下滑22%。

　　不计入一次性的特殊项目，高通第三季度每股收益为73美分，这一业绩超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此前平均预期高通第三季度每股收益71美分。高通第三季度营收为36.2亿美元，比去年同期的27.0亿美元增长34%，比上一季度下滑6%，这一业绩也

　　超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计高通第三季度营收为35亿美元。

　　高通第三季度来自设备和服务的营收为22.97亿美元，高于去年同期的17.66亿美元；来自授权和专利费用的营收为13.26亿美元，高 于去年同期的9.34亿美元。高通第三季度总运营支出为25.10亿美元，高于去年同期的18.07亿美元。其中，设备和服务营收成本为

　　12.78亿美元，高于去年同期的8.52亿美元；研发支出为7.57亿美元，高于去年同期的6.23亿美元；销售、总务和行政支出为4.75亿美元，高于去年同期的3.32亿美元。

　　高通CDMA技术集团第三季度营收为21.94亿美元，同比增长30%，比上一季度增长12%；税前利润为4.30亿美元，同比增长6%， 比上一季度增长3%；高通技术授权集团营收为12.57亿美元，同比增长48%，比上一季度下滑28%；税前利润为10.92亿美元，同比增长62%，比

　　上一季度下滑31%；高通无线及互联网集团营收为1.64亿美元，同比增长1%，比上一季度增长4%；税前亏损为1300万美元，去年同期税前利润为600万美元，上一季度税前亏损为1.35亿美元。

　　高通预计2011财年第四季度营收为38.6亿美元到41.6亿美元，同比增长31%到41%。不计入一次性项目， 高通预计第三季度每股 收益为75美分到80美分，比去年同期增长10%到18%。高通预计2011财年营收为147亿美元到150亿美元，比2010财年增长34%到37%， 高于高通

　　此前预期的141亿美元到147亿美元。

　　当日，高通股价在纳斯达克常规交易中上涨0.32美元，报收于57.30美元，涨幅为0.56%。在随后截至美国东部时间16:17（北京 时间21日4:17）为止的盘后交易中，高通股价下跌1.98美元，至55.22美元，跌幅为3.46%。过去52周，高通的最高价为59.84美元，最 低价为35.81美元。
    
       

　　2011年高通第四季度财报及全年运营结果：第四季度营收为41.2亿美元，比去年同期上升39%，全年营收150亿美元

　　11月3日消息，高通公司今天发布了结束于2011年9月25日的2011财年第四季度财报和2011财年年度运营结果，财年营收再度刷新纪录。

　　按照美国通用会计准则，高通公司2011财年第四季度营收为41.2亿美元，比去年同期上升39%，较上一季度上升14%；2011财年营收为149.6亿美元，较去年同期增长36%。

　　与此同时，高通CDMA技术集团延续其强劲发展势头。2011财年第四季度，高通CDMA技术集团的MSM芯片出货量达到1.27亿片，与去年同期相比增长14%，较上一季度增长6%。2011财年，MSM芯片总出货量达到创纪录的4.83亿片，较去年同期增长21%。

　　高通公司董事长兼首席执行官保罗 雅各布博士表示：“我非常高兴地看到，在智能手机加速流行、3G技术在全球特别是新兴市场的进一步普及、以及高通公司业内领先的专利组合的共同推动下，我们本财年的营收、利润与MSM芯片出货量均创造了新的纪录。展望2012财年，高通公司广泛而深入的芯片路线图、扩展的授权计划以及多样化的全球合作伙伴关系，为我们在2012财年取得强劲营收与利润增长奠定了良好的基础。对于高通公司即将商用的开创性的Snapdragon多模LTE解决方案，我们感到十分兴奋。与此同时，我们也将继续投资和专注于我们的战略重心规划，从而进一步推动利润的增长。”

　　展望高通2012：

　　高通公司稍早公布了2011财年第四季度财报和2011财年年度运营结果，财报显示高通公司2011财年财年营收以及MSM芯片总出货量都再创纪录。11月30日，高通公司全球市场与传播副总裁丹·诺瓦克先生解读了2011财年亮点，并与我们分享了高通公司最新的产品及市场动态。

　　丹·诺瓦克表示，2011财年高通的收入和盈利都再创新高，MSM芯片出货量达到创纪录的4.83亿片，而合作伙伴的3G/4G终端出货量也突破记录，全球3G和智能手机普及率继续攀升。另外，高通还完成了对创锐讯的收购，建立了跨领域的领导地位。

　　高通公司预计，在2012财年仍将保持强劲增长势头。丹·诺瓦克表示，高通继续增长的驱动力来自五个方面：智能手机的加速发展、新兴市场需求的不断提升、非手机类终端带来的机遇、连接性以及先进的网络技术发展。

　　dragon最新动态

　　在谈到智能手机的持续增长时，丹·诺瓦克先生表示高通预计2011年至2015年，全球智能手机累计销量将达40亿部。而高通Snapdragon支持从大众市场到高端市场的全部Android终端，并且是目前唯一支持Windows Phone的处理器，并将延伸至Windows 8，在这两大领域都处于领导地位，将会让高通从智能手机的快速增长中获益。

　　高通公司也介绍了Snapdragon系列处理器的最新动态。在11月中旬，高通公司宣布扩充下一代Snapdragon移动处理器，推出了Snapdragon S4系列的全新芯片组，包括MSM8660A、MSM8260A、MSM8630、MSM8230、MSM8627、MSM8227、APQ8060A和APQ8030。此外，高通还升级了现有Snapdragon S1系列移动处理器，为入门级智能手机用户提供了更强的性能。不过高通并未透露这些芯片组各自的具体技术规格。

　　丹·诺瓦克先生在沟通会上透露，目前已经有20加OEM厂商在开发设计基于MSM8960芯片组的超过70款产品。MSM8960是Snapdragon S4系列最先出片的芯片组，基于28nm处理技术、采用高通全新Krait架构CPU，支持3G/LTE全面的连接能力。

　　另外，高通也在近期宣布拓展Snapdragon GamePack计划，多款专属Snapdragon处理器终端的游戏将在2012年初登陆Android Market。高通还推出了新的展示应用Snapdragon GameCommand，以增强对采用Snapdragon处理器的移动终端的游戏体验的支持。

　　关键看点：智能手机和3G普及是驱动力

　　据了解，高通公司在今年第四季度的营收额为41.2亿美元，比去年第四季度上升了39个百分点，环比上一个季度上升幅度为14%；整个2011财年中高通公司总营收额达到了149.6亿美元，同比去年增长了36个百分点。另外，高通CDMA技术集团的MSM芯片出货量在今年达到了4.83亿片，比去年增长了21%。

　　高通公司表示，他们之所以能够在今年取得不错的成绩，很大程度上是得益于来自智能手机和2G到3G演进的强大驱动力。智能手机已经进入了1GHz起步的时代，超高速的连接性（HSPA+/LTE）和多核芯片组又为智能手机提供了很强的动力，因此发展势头很好。据估计，2011年到2015年之间智能手机累计销量将会达到40亿部，比目前地球总人口的一半还要多。而在美国，55%的用户都会选择智能型手机而非功能型手机。

　　2G到3G的迅速演进是高通公司营收良好的另一个保障。这方面在新兴市场的表现尤其显著，越来越多的新兴市场手机用户开始使用3G网络，当地运营商也在铺设和推进3G网络下足功夫，配合包括以华为、中兴等中国本土企业为首的手机厂商在世界各地推出的大众普及型智能手机（例如下面表中的这些），为高通的发展提供了充足的驱动力。

　　中国市场也是高通公司战略中重要的组成部分——目前高通在中国的合作伙伴已经多达80余家，而且中国市场的智能手机需求很强劲，位于世界前列。

　　其实高通公司最近还有一些比较大的举措，主要有两个，第一是为Snapdragon产品线增加了一些新成员，隶属入门级的S1系列和超级的S4系列。其中Snapdragon S1系列增加的成员有：MSM7625A/7225A、MSM7627A/7227A，Snapdragon S4增加的新成员有MSM8660A/8260A、MSM8630/8230、MSM8627/8227、APQ8060A和APQ8030。这一举动就进一步增强各段位的Android智能手机的表现，为用户带来更好的用户体验。

　　第二是高通自家的Snapdragon GameCommand应用。这其实就是一个集合Snapdragon专属游戏的中心。高通公司将联合著名的游戏厂商推出一批Snapdragon智能手机专属的PC级别游戏，来更好满足图形处理能力不断升级的Snapdragon芯片的游戏要求。据高通公司透露，GameCommand游戏数量在明年一月份将会突破100款，发展速度惊人。

　　除了上面提到的高通公司在近期的举动之外，高通公司在2011年在各个方面都取得了丰硕的成果。目前。尤其是Snapdragon系列处理器，由低到高统一名称为S1，S2，S3，S4，分别为入门级智能手机、高性能智能手机和平板电脑、多任务处理和高级游戏、以及下一代超级终端提供。关于Snapdragon芯片组的详细介绍，读者可以参考《Snapdragon全系出击 安卓硬件巨头高通篇》中的内容。

　　

　　Snapdragon S1——S4产品路线图

　　目前Android市场中，有超过30家OEM厂商和高通公司有合作关系，合作推出的Android终端也已经突破了225款。可以看到，高通芯片组无论是在大众普及型Android智能手机还是高端Android终端中都扮演了重要的角色。而Windows Phone手机更是全部采用高通Snapdragon芯片组，据了解，未来的Windows 8设备也将会有Snapdragon芯片组的版本，非常让人期待。

　　展望2012年，也许最让人期待的就是基于下一代Snapdragon芯片组——S4智能终端的推出了。像MSM8960就是首款基于移动28nm工艺制程的芯片组，并将换用全新的Krait CPU，集成3G/LTE和应用处理器，更是首款集成四重连接的移动芯片组。目前已经有来自20家OEM厂商的超过70款基于Snapdragon S4的设备正在研发当中，也许在明年上半年，我们就将迎来首款Snapdragon S4 Android手机。

　　高通公司为Android、甚至Windows Phone手机的演进贡献了巨大力量，高集成度的设计也能够让OEM厂商将更多精力投入到软件系统优化层面上去。在即将到来的2012年，我们期待看到更多移动智能平台、更多OEM厂商的Snapdragon设备，也更期待四核芯片组能够让我们的生活更轻松、更智能。