美国BIS更新出口管制新规，强化半导体出口监管

　　近期，美国商务部针对半导体出口管制制定出修订版法规，其中包括加强对EUV掩膜与刻蚀机等设备的生产监管，对中国澳门特别行政区及D:5组地适用“推定拒绝”原则，以及重申AI芯片许可证及例外情形的实施准则等内容，新规定预计自4月4日起在美国本土施行，而对其的评论意见征集截至日期为4月29日。

　　据相关研究报告揭示，此次美国商务部工业安全局（简称BIS）推出的对华出口管制变动主要体现在以下几个方面：

　　首先，对EUV掩膜基板追加管制。特别是专供EUV光刻制程之用的掩膜基板现已正式纳入出口控制范围，相关出口皆需遵循严格的许可要求。

　　其次，调整特定区域出口规则。针对中国澳门或D:5国别，所有出口、转运乃至境内流转行为都需要取得出口许可证，同时还需严格核查最终用途与最终用户，实行“推定拒绝”策略。

　　再次，明确部分技术关键指标。对集成电路的“总体处理效能”（TPP）和“性能密度”（PD）给出更为细致的定义及计算方式。其中，TPP依据百万次乘积累加操作每秒（MacTOPS）理论值计算得出，而性能密度则是TPP除以适用芯片面积所得到的数值。

　　第四，增设整机产品限制条例。凡计算机、电子元件及组件内含有超过特定性能参数如总处理效能或性能密度的集成电路时，须服从出口管制规定。

　　最后，推广逐个案件审查策略。对涉及人工智能等高性能芯片及相关制造技术的出口，将严格执行“逐案审查”原则，综合考量技术水平、客户背景、合规计划及合同规范性等各方面因素。