中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平

　　中国国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”3日在北京发布其“十一五”所获重要成果称，在成套工艺方面，“65纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量生产，使中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平。

　　“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项实施以来，各项工作进展顺利，众多课题取得突破性进展：除“65纳米成套产品工艺”使中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平外，在整机装备、成套工艺和关键材料等方面，初步掌握一批制约产业发展的核心技术；在装备整机方面，多台12英寸关键整机产品及关键零部件实现突破，改变了长期被国外公司垄断的被动局面。研制的12英寸65纳米介质刻蚀机产品已获得中外批量订单20台；研制的12英寸65纳米栅刻蚀机通过全部工艺验证。

　　目前，该重大专项各参与单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售超过100亿元人民币，带动相关产业增长近千亿元人民币。业内专家表示，这些成果的取得大大缩短了中国与发达国家和地区技术差距，将全面提升中国国内众多集成电路设计企业以及相关电子整机企业的综合竞争力。

　　当天的发布会上还举行“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项采购合同与合作协议签约仪式，总计签约集成电路高端制造装备产品15台（套），封测装备87台（套）以及系列材料产品，合同金额10亿元人民币。