Vishay堆叠式聚合物钽电容器和AMD Xilinx Versal Premium系列VPK120评估套件产品特性介绍

 

本期DigiKeyDaily 向大家推荐两款产品——Vishay 堆叠式聚合物钽电容器和AMD Xilinx Versal Premium 系列 VPK120 评估套件。  

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产品一：Vishay 堆叠式聚合物钽电容器

Vishay 堆叠式聚合物钽电容器 是一种可表面安装的解决方案，可为空间受限的应用提供最大的电容和电压。

许多设计需要使用高电容值来存储高能量。这通常是通过并联使用许多电容器来实现的。

在以体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命为主要考虑因素的应用中，钽聚合物技术通常是首选。

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产品特性

超低 ESR

高可靠性处理包括：

经过 100% 浪涌电流测试

加速电压调节

热冲击

在升高的温度和电压下进行统计直流泄漏筛查，受美国专利和全球正在申请的专利保护

高纹波电流能力

在工作温度、电压和频率范围内保持稳定的电容

无损耗效应

塑壳 7343 EIA 尺寸和堆叠

产品选择了模塑料以满足 UL94V-0（阻燃性）和 ASTM E-595 的脱气要求

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适用范围

去耦、平滑和过滤

开关模式和负载点电源

基础设施设备

存储和网络

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产品二：AMD Xilinx VersalPremium 系列 VPK120 评估套件

AMD Xilinx Versal Premium 系列 VPK120 评估套件 提供与多种高速连接选项配对的功耗优化型联网核。

该套件支持 Versal Premium VP1202 自适应 SoC，其高度集成 100+Gb/s PAM4 收发器、支持 DMA 和 CCIX 的 PCIeGen5、100G 多速率以太网核、600G 以太网核以及 400G 高速加密引擎等。

VPK120 评估套件专门针对需要海量串行带宽、高安全性和高计算密度的网络云计算应用精心构建。

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产品特性

配备 Versal Premium VP1202 器件

能够通过为新一代网络及云基础架构预先构建、预先设计的基础架构，为软硬件差异化实现跨越式起步

可在多个市场实现高计算性能的 PCIe Gen5 接口

QSFP-DD 光接口、IEEE Std 1588、STM 连接器以及用于网络的 STM

支持多种可选插卡的 FMC+ 连接器

Vivado ML Edition Design Suite、Vitis 统一软件平台

附带预先构建的启动映像

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适用范围

地铁／核心交通

数据中心互连

安全电器设备

搜索引擎

推荐系统

视频分析

网络测试仪

PCIe 协议分析器

数字自适应雷达