电子发烧友网视点：英特尔，移动芯片市场的门外汉？

　　电子发烧友网讯：为什么全球最大的IC公司——英特尔，却一直难以涉足移动市场？这些年来，我一直反复思考这个问题，但最近的英特尔及业界的一些值得关注的动态，使得我不得不再次思考这个问题。

　　当移动市场在起飞之时，英特尔当其时是最为强大Flash闪存供应商。他们决定将GSM（全球移动通信系统）基带处理器业务和进行技术上的处理，将其Flash集成到基带处理器上。英特尔当时拥有一款具有竞争力的产品ARM处理器核——英特尔利用接合技术对基于ARM处理器核和DSP核进行开发整合。最终功亏一篑，合成的芯片代号为Manitoba以失败告终。Manitoba为什么会失败呢？就个人观点，从一开始，将Flash集成到芯片上就不是个好主意。当时的大多数芯片都是基于低端应用市场，而对于高端应用市场往往显得捉襟见肘，力不从心。而且，复杂的Flash工艺使得基带芯片更加昂贵。

　　几年后，英特尔花费16亿美元收购了DSPC，这是唯一一家除了高通之外，面对自由市场的CDMA芯片的以色列厂商。尽管如此，最后DSPC却由于重点客户而退出手机业务。对英特尔来说，像这样的状况已经出现过好几次，最后都没能从移动市场赢得任何机会。最终，英特尔还是将无线部门出售（比当初购进时花费的16亿美金少得多）了，这对于英特尔来说，是对移动领域画上了一个句号，还是这一切才刚刚开始？

　　几年前，英特尔再次花了14亿美元从英飞凌购得其无线业务。英飞凌曾是苹果第一代手机的RF核基带芯片的供应商。另外，英飞凌当时正凭借完全集成的RF-基带芯片取代德州仪器成为诺基亚GSM芯片供应商，而当时德州仪器的竞争产品是采用数字化RF工艺的“LoCosto”单芯片解决方案。因此，英特尔当时的并购意图是显而易见的——引领无线手持设备市场。

　　之后，苹果公司转到了高通的基带芯片。目前，我还不确定诺基亚是否还采用单芯片解决方案。由于现在可备选的方案很多，所以较之过去，手机制造商更偏向于不断的切换供应商。

　　在今年的ISSCC上，来自英特尔的工程师发表了几篇和无线相关的技术论文（详情参阅本站报道：2012年ISSCC最新技术产品亮点赏析）。首先是在处理器讨论会议，展示其集成了802.11收发器，类似于双核Atom处理器。他们利用了一些技巧来避免外界对处理器产生的噪音。但是由其冲模照片，RF收发器在双Atom核占有很大部分的基板面。

　　一位英特尔主管曾对该技术进展做出评论，指出“（Atom+Wi-Fi）芯片可能会在2015年左右实现商业版应用”和“我们现在所构建的Wi-Fi无线通信是很有前景和在不久的将来，将在手机SoCs模块上对数字RF模块进行整合”。

　　从前一段声明分析，英特尔似乎还没能弄明白，快速发展的移动市场是不会允许和等待厂商们慢慢的对芯片进行研究和最终商用化，而这一过程花将近3年的时间去完成。我们再来研究下该领域的另一个强大的竞争者——德州仪器，刚开始德州仪器曾试图专注于手机蓝牙的DRP技术开发。而Wi-Fi和蓝牙具有灵敏度低和发射信号弱的缺点。从技术层面上来考量，手机无线通信是非常非常难于集成的。

　　英特尔现在又宣布其第一款基于Atom平台基带芯片的手机设计方案。..很像是专门针对第二阶梯的手机制造商。将来，也许摩托罗拉（也有可能是谷歌）更有可能采用英特尔Atom平台应用处理器来跑Android系统，这并不是真正意义上的无线了。根据英特尔的Roadmap（实际上是英飞凌的技术）或许可预测，未来英特尔的手机无线通信除了德州仪器外，第二个使用Wi-Fi/BT的厂商。

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