据路透社报道,美国政府将于下周宣布向韩国三星电子提供60至70亿美元补助金,用于扩大其在得克萨斯州泰勒市的芯片产能。
有关人士透露,美国商务部长雷蒙多此举是为了支持三星建立四家位于得州的厂房,分别包括原定于2021年的造价高达170亿美元的晶圆厂及其他三个执行组件、研发中心。至2022年,三星计划在得州半导体领域投资额升至440亿美元。
此外,美国内政部长去年8月份签署了《芯片与科学法案》立法,预计总支出达2800亿美元。其中国有资金2000亿投入科研,527亿给予晶片业,余款240亿用于减税优惠,另外还有大约30亿设立尖端技术和无线供应链项目。
联邦资金390亿美元自2023年末起开始分发,以激励美国本土芯片建造,吸引近几十年外迁的重要制造业回归;2023年12月13日,Boeing Systems等承揽商获得授权补贴;中央情报局“金钥匙”项目也是其中之一。
据悉,微芯科技Microchip与半导体公司格芯Global Foundries也各自获得超过一亿美元的补贴。美国商务部同时公布,对全球最大半导体制造商台湾积电能提供66亿美元补助金,台积电承诺在亚利桑那州建设的第三座晶圆工场将投资额由400亿美元增至650亿美元;并向该公司提供了50亿美元的低息贷款。
美国商务部于上月宣布,再次向英特尔公司发放约85亿美元补助及110亿美元贷款。
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