被“盯上”的小米汽车：主控已被拆解，智己发布会标错电机用料

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）4月8日，智己L6 车型正式发布。本应是新品上市的“狂欢”阶段，但由于标错友商小米SU7的电机用料，而有了小米在线辟谣，智己官网致歉的事情。
 
 
SiC引起的乌龙：智己发布会标错友商电机用料，小米800V平台存顾虑

在小米发布C 级高性能生态科技轿车小米SU7一周后，智己也于4月8日发布智己 L6 超级智能轿车。作为都是面向轿车市场的新品，智己在发布会上介绍三电时，直接对标了小米SU7，提到“小米 SU7 Max 是前IGBT + 后SiC”电驱，智己L6用的是前后双SiC。

对此小米汽车产品经理潘晓雯在线辟谣，发文称“小米 SU7 全系全域碳化硅，不仅前后电驱都是碳化硅，就连车载充电机（OBC）和热管理系统的压缩机都用了碳化硅”。
 
智己联席 CEO 刘涛发文致歉，随后小米公司发言人又连续两次发文，要求智己公司正式公开道歉。在来回“拉扯”后，智己汽车官微发布致歉函。
 
 

 
智己L6和小米SU7的发布都引起了不少人的关注。智己汽车发布会上的乌龙事件核心是SiC。
 
相较IGBT，第三代半导体SiC（碳化硅）具有更高开关速度、更低开关损耗、更高效率等特点，还有利于汽车的轻量化设计。另外，搭载碳化硅更是能提升汽车在市场上的竞争优势。
 
在技术发展和市场需求的双驱动下，业内曾将2021年定为第三代半导体SiC（碳化硅）的上车元年。发展至今日，越来越多车企将其打造为中高端车型的标配。仅仅是在2023年上半年，就有超过40款碳化硅车型进入量产交付。
 
由于搭载了全系碳化硅高压平台，小米SU7在快充性能上得到很大的提升。根据雷军在发布会上的介绍，全系碳化硅高压平台包括效率高达99.6%的碳化硅电控、碳化硅车载充电机、碳化硅压缩机，顶配版采用了真800V高压平台，峰值电压达到了871V。标准版采用了超级400V高压平台，峰值电压达到了486V。

“其实550V以上就可以叫800V平台，800V平台性能差很多主要是跟充电的快慢有关系”雷军表示。小米SU7的800V平台做了技术优化，包括采用原子化充电技术，与传统充电技术相比，实现50倍以上的充电颗粒度，平均充电功率最多增加 11kW，充电时间最多提速 9.8%。
 
可以说小米汽车在800V平台上下了不少功夫。871V碳化硅高压平台，15分钟补能能补到510公里，5分钟充电补能能补到220公里。
 
但消费者对小米SU7的碳化硅平台还是存在不少疑虑。
 
比如小米SU7 Max 800V电压平台，能否向下兼容比较老的500V快充桩？小米表示，800V电压平台搭载车载升压器，能够将充电桩的电压升高，从而给动力电池充电，保证能够在最高电压为500V和750V的充电桩上充电。
 
小米还表示小米SU7累计测试了148个品牌超过2000款不同型号的充电桩，总计18900根，并联合三家第三方机构进行了测试验证，充电兼容性到达了99%以上。
 
但最近关于小米SU7在特斯拉充电桩无法拔枪的问题也受到了关注。对此，小米回应称这是因为用户所在社区电网的三相电压严重不平衡导致的。“因每个用户的社区电网电压平衡性不一致，后续小米汽车也将通过OTA的方式，优化因报错而导致进入充电保护模式的运行机制。”
 
小米SU7在800V碳化硅遇到的问题，或许也是企业汽车品牌在升级过程中会遇到的难题。新的 800V碳化硅电压平台如何跟老充电桩匹配，甚至更多的问题，随着800V碳化硅电压平台渗透率的提升，也将进一步浮现，并逐渐被解决。
 
 
 
主控PCB做工比特斯拉还要好？热管理技术强于苹果？
小米在汽车市场的目标是“小米希望通过15年到20年的努力，成为全球前五的汽车厂商”。
 
小米汽车受到友商和消费者的关注无可厚非，雷军在微博坦言“大家现在都是拿着放大镜来看小米SU7，我们压力很大。”
 

 
在小米SU7发布不到半个月的时间里，业内不仅有试驾测评视频流出，还有不少博主对汽车进行拆解。除了对小米SU7表示认可，也有不少用户直指缺陷。
 
如何成为全球前五，首先是技术，除了前文提到的第三代半导体碳化硅，小米汽车在智能驾驶芯片、智能座舱芯片等硬件的用料上也是下足了成本。
 
目前，业内已经流传多份小米SU7的供应商，智能驾驶、智能座舱分别是采用了英伟达和高通的芯片。在博主的拆解视频中同样看到了这两位供应商的产品。博主@杨长顺维修家 的视频显示，小米SU7搭载的是两颗英伟达DRIVE Orin X、一颗高通骁龙8295芯片。
 
小米SU7搭载了两颗英伟达NVIDIA DRIVE Orin高算力芯片，综合算力达到508TOPS。根据英伟达的介绍，NVIDIA DRIVE Orin可提供高达254 TOPS 的算力，每秒 254 万亿次运算，是适用于智能汽车的中央计算平台。
 
NVIDIA DRIVE Orin覆盖了从L2+到L5全场景，能够为自动驾驶功能、置信度视图、数字仪表盘以及 AI 座舱提供强力支持。 值得一提的是，英伟达表示，开发者可以构建和扩展所需功能，在整个车队中利用一次开发投资，可从 L2+ 级系统一路升级至 L5 级全自动驾驶汽车系统。这为小米SU7未来在自动驾驶能力的升级提供了硬件基础。
 
高通8295座舱芯片可以说是智能座舱芯片的“王者”，目前国内的高端车型都在围绕高通8295打造产品，除了小米汽车，此次发布的智己L6、20万元级的零跑C10、售价17.58万元起的吉利银河E8也搭载了该芯片。
 
高通8295座舱芯片的NPU的 AI算力提升8倍达到30TOPS，GPU算力超过3000 GFLOPS，集成乘客监测、电子外后视镜、环视摄像头等功能。小米表示，小米澎湃智能座舱具备16GB运行内存、256GB存储空间。且实现了软硬件深度协同，车机操作更流畅，响应更快速。
 
拆解过程中发现，一颗高通8295需要四颗8295AU电源芯片来驱动。为了解决智能驾驶主控的散热问题，小米为其搭配了水冷散热系统，车机主控（智能座舱控制器）采用风扇风冷散热。小米巧妙的设计能不能让他摘下“为发烧而生”的“帽子”，还得看接下更多用户的驾驶体验如何。
 
在电源管理系统上，博主表示小米的堆料简直就是显卡的堆料。博主还展示了车内搭载的小爱同学智能语音控制系统，空载状态下，温度能够在55度左右，在同等条件下低于苹果CPU的运行温度，不得不说在热管理技术方面的优异成绩。
 
从博主的展示来看，小米SU7的主控PCB芯片做工细致，且做了“三防”处理，可提升产品的使用寿命、可靠性以及安全性。没有做“三防”处理的PCB主控，会出现芯片已经因为受潮而损坏的问题。在做工上与特斯拉完全不同。
 
从拆解视频中看到小米汽车在智能驾驶和智能座舱的用料上下了成本，在主控PCB的设计也下了功夫。但小米汽车发布至今，相关的争议也有不少，包括充电、掉漆、充电桩适配等问题。尽管小米已经一一作了回应，但最终的市场表现还得看真正的实力。