电子说
海思开发板HI3516DV500 超高清智慧视觉SoC
核心板尺寸:36mm*36mm
主要特点
处理器内核
双核 ARM Cortex A55@1000MHz
32KB I-Cache, 32KB D-Cache, 256KB L3cache
支持 NEON 加速,集成 FPU 处理单元
支持 TrustZone
系统级加速模块
集成硬化的标准 CRC32/CRC16/CRC8 多项式运算单元
集成硬化的高速直接数据搬移模块(DMA)
智能视频分析
神经网络
支持完整的API和工具链,易于客户开发
升级 IVE 算子, 支持特征点检测、周界、光流及多种计算机形态学算子
升级 DPU 算法实现双目深度图加速单元,最大分辨率 2048 x 2048, 最大视差 224,处理性能 720p@30fps
视频编解码
支持 H.264 BP/MP/HP Level 5.1
支持 H.265 Main Profile Level 5.1
H.264/H.265 编解码最大分辨率为 6144x 6144
支持 I/P 帧
H.264/H.265 多码流编解码典型性能如下:
- 3840 x 2160@30fps(编码)+1920 x1080@30fps(编码)+720 x 480@30fps(编码)
- 3840 x 2160@30fps(编码)+720 x480@30fps(编码)+1920 x 1080@30fps(解码)
- 3840 x 2160@30fps(解码)
支持 8 个区域的编码前 OSD 叠加
支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控制模式
输出码率最大值 80Mbps
支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码
支持视频前端叠加 mosaic 编码
支持数字水印
支持 PVC 感知编码降低码流
支持 JPEG Baseline 编解码
JPEG 编解码最大分辨率 16384 x 16384
JPEG 最大性能
-编码: 3840 x 2160@60fps(YUV420)
-解码: 3840 x 2160@30fps(YUV420)
ISP
支持多路 sensor 同时处理
支持 3A(AE/AWB/AF)功能, 3A 参数用户可调节
支持去固定模式噪声(FPN)
支持坏点校正和镜头阴影校正
支持两帧 WDR 及 Advanced Local Tone Mapping, 支持强光抑制和背光补偿
支持多级 3D 去噪
支持图像边缘增强
支持去雾
支持动态对比度增强
支持 3D-LUT 色彩调节
支持新一代镜头畸变校正
支持鱼眼等任意形状几何矫正
支持 6-DoF 数字防抖
支持陀螺仪防抖和 Rolling-Shutter 校正
支持图像 Mirror、 Flip、 90 度/270 度旋转
支持使用神经网络对图像进行实时 DRC、BNR、 3DNR 或 DM 处理
支持黑白与彩色两路图像双光融合
提供 PC 端 ISP 调节工具
视频与图形处理
支持图形和图像 1/15.5~ 16x 缩放功能
支持水平方向全景拼接
-输入2路2560×1440@30fps,输出3840x2160@30fps
-输入4路1920x1080@30fps,输出3840x2160@30fps
支持视频层、图形层叠加
支持色彩空间转换
视频输入接口
支持 8-Lane image sensor 串行输入,支持MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi 多种接口
支持 2x4-Lane 或 4x2-Lane 等多种组合,最高支持 4 路 sensor 输入
支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 时序视频输入,时钟频率最高 148.5MHz
支持 BT.601、 BT.656、 BT.1120 视频输入接口
支持通过 MIPI 虚拟通道输入 1~4 路 YUV
支持主流 CMOS 电平热成像传感器接入
支持结构光图像模组
支持 cw ToF 图像传感器
视频输出接口
支持一路 BT.1120 或 BT.656 接口输出, 其中BT.1120 最高性能 1920x1080@60fps
支持 6/8bit 串行或 16/18/24bit RGB 并行输出, 最高频率 74.25MHz
支持 4-Lane Mipi DSI/CSI 接口输出,最高1.8Gbps/lane, 性能 3840 x 2160@30fps
支持 Gamma 校正和水平方向 sharpen
音频接口与处理
内置 Audio codec,支持 16bit 双路差分语音输入和双路单端语音输出
支持 1 路 I2S 接口,兼容多声道时分复用传输模式(TDM)
支持 8 路数字 MIC 阵列输入
支持多协议语音编解码
支持音频 3A(AEC/ANR/ALC)处理
安全隔离与引擎
支持安全启动
支持基于 TrustZone 的 REE/TEE 硬件隔离方案
支持神经网络模型与数据保护
硬件实现 AES128/256 对称加密算法
硬件实现 RSA3072/4096 签名校验算法
硬件实现 ECC256/384/512 椭圆曲线算法
硬件实现 SHA256/384/512、HMAC_SHA256/384/512 算法
硬件实现 SM2/3/4 国密算法
硬件实现真随机数发生器
提供 28Kbit OTP 存储空间供客户使用
网络接口
1 个千兆以太网接口
-支持RGMII、 RMII两种接口模式
-支持TSO、 UFO、 COE等加速单元
外围接口
2 个 SDIO3.0 接口
- SDIO0支持SDXC卡,最大容量2TB
- SDIO1支持对接wifi模组
1 个 USB3.0/USB2.0 接口
- USB Host/Device可切换
支持上电复位(POR)和外部输入复位
集成独立供电 RTC
集成精简上下电控制逻辑, 实现芯片待机唤醒
集成 4 通道 LSADC
集成 RGB 小屏专用三线控制接口
多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO 接口
外部存储器接口
DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口
-支持2 x 16bit DDR4
-支持1 x 32bit LPDDR4/LPDDR4x
- DDR4最高速率2666Mbps
- LPDDR4/LPDDR4x最高速率2666Mbps
-最大容量4GB
SPI Nor/SPI Nand Flash 接口
-支持1、 2、 4线模式
- SPI Nor Flash支持3Byte、 4Byte 地址模式
eMMC5.1 接口,最大容量 2TB
可选择从 eMMC、 SPI Nor/SPI Nand Flash 启动
SDK
支持 Linux5.10 SDK 包
芯片物理规格
功耗
- 2.5W典型功耗(编码4K30 + 2Tops)
工作电压
-内核电压为0.9V
- IO电压为1.8/3.3V
- DDR4/LPDDR4/LPDDR4x接口电压分别为1.2/1.1/0.6V
封装形式
- RoHS, FCCSP 15mm x 15mm封装
-管脚间距: 0.65mm
审核编辑 黄宇
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