Intel 18A节点年底投产，14A节点预计2027年实现盈亏平衡

Intel刚刚获得美国政府的资金和税收减免，正带头重振美国芯片制造业。Intel代工厂的内部采购战略能否使其在2027年实现预计的盈亏平衡？‍  就在Intel披露其新生的代工业务出现严重经营亏损的当天，Intel公布了另一项广受期待的战略，将其fabless产品部门与刚刚起步的代工业务分离开来。  Intel表示，其目标是在Intel代工厂、该公司现有的制造业务及其“产品”业务部门之间建立一种“类似代工的关系”。Intel的fabless业务部门主要为数据中心、网络以及面向未来的AI系统设计芯片。  Intel表示，2023年的运营亏损将从上一年的52亿美元增加到70亿美元，抵消了这一亏损后，Intel迄今已在“终身交易价值”方面达成了150亿美元的交易。Intel预测，到2030年，随着其18A工艺节点产量的提升，这些交易将转化为可比的年收入。Intel声称拥有五家数据中心和客户端计算客户，以及50个18A测试芯片。  Intel表示，18A节点的生产预计将于年底前开始，14A节点的生产最早将于2027年实现盈亏平衡。  

动力源的启动‍‍

Intel晶圆代工与其产品部门的分离将为Intel未来三年的晶圆代工战略实现收支平衡提供动力。将Intel代工与公司产品部门分离，从技术上讲是一种新的“分部报告结构”，因为Intel正在向内部代工模式过渡，其目的是通过内部设计制造来抵消早期的运营亏损，从而实现盈利。  Intel的CFO David Zinsner在4月2日的网络研讨会上对分析师说：“新模式在我们的制造资产和产品集团之间建立了代工关系。Intel的fabless部门现在将‘以公平的市场价格’从Intel代工厂购买晶圆和服务。”Zinsner称，这些采购将成为Intel代工厂的主要收入来源。  这家芯片制造商还声称，其先进的封装专业技术和AI驱动的芯片工艺技术转变，将进一步刺激对晶圆的需求。  尽管如此，行业分析师仍想知道，Intel将在多大程度上、多长时间内依赖芯片设计的“内包”来实现收支平衡目标。Intel的Pat Gelsinger认为，目前Intel代工厂对外部客户的晶圆开工率为“30%左右”。  重新平衡‍‍Gelsinger在谈到美国重振国内芯片制造业的大局时说，Intel的代工计划将加速“全球（半导体）供应链的再平衡”，并补充说，旨在提高Intel代工厂收入的新报告结构是“重要的渐进步骤”。  Gelsinger承认Intel以前在制造方面犯过错误，包括没有快速引进EUV技术（Gelsinger称之为Intel的EUV绊脚石），以及未能认识到飞速增长的资本需求。Intel的应对之策是推出IDM 2.0战略，旨在吸引新的fabless客户，同时通过内包计划利用内部产品IP。  

 Gelsinger重申，Intel的最终目标是“把Intel代工当作一个真正的代工厂来对待”，吸引内部和外部的fabless客户。4月2日，台湾发生地震，导致代工厂龙头TSMC暂停运营，Gelsinger告诉分析师，Intel预计到本十年末将成为全球第二大代工厂。  为了提高代工收入和控制管理成本，Intel还宣布任命前Xilinx高管Lorenzo Flores为Intel代工厂的CFO，任命于4月8日生效。  Intel的代工举措在意料之中。分析师指出，该产品部门具有竞争力的利润率将有助于抵消Intel大量代工投资造成的运营亏损。Moor Insights and Strategy首席分析师Patrick Moorhead在社交媒体上发文称：“如果这让你感到意外，那可能是你没有注意。”  

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 拜登政府向Intel首批拨款85亿美元，将Intel及其代工厂计划视为国内半导体制造业的复兴“冠军”。正如许多人所主张的那样，Intel终于将自己改造成一家芯片代工厂，充分利用其产品IP和制造服务。它已经找到了内部收入来源，但Intel仍必须吸引更多的外部fabless客户，尤其是AI芯片初创公司。Intel声称，它已经“化解”了代工转型的亏损风险，但盈利之路依然曲折。  

 

 

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