赛灵思演示28nm工艺FPGA：80个最大13.1Gbit/秒高速串行收发器

　　
美国赛灵思全球营销及市场开发部产品营销总监Brent Przybus

 
       美国赛灵思（Xilinx）2012年4月5日使用28nm工艺制造的FPGA “Virtex-7 X690T”演示了有线通信系统（背板）。该FPGA配备有80个以最大13.1Gbit/秒的速度工作的高速串行收发器“GTH”，已于2012年3月28日（美国时间）宣布开始样品供货。

　　据赛灵思全球营销及市场开发部产品营销总监Brent Przybus介绍，赛灵思在配备高速串行收发器的FPGA市场上“拥有约70％的份额”。该公司提供“GTZ”、“GTH”、“GTX”、“GTP”四种性能不同的高速串行收发器，这四种收发器支持的数据传输速度分别为28.05Gbit/秒、13.1Gbit/秒、12.5Gbit/秒、6.6Gbit/秒。

　
　提供4种高速串行收发器

　　此次使用配备GTH收发器的Virtex-7 X690T，演示了使用长24英寸的FR4基板的背板传输，以及使用3m光纤的光传输。另外，还对能够提高此类有线通信系统的开发效率的IP及设计工具、模拟模型、芯片内检测工具“ChipScope”进行了介绍。其中，ChipScope含有可监测芯片内的比特误码率的“IBERT（Integrated Bit Error Rate Tester）”，以及可显示芯片内信号眼图的“2 Dimensional Eye Scan”等功能。此外，赛灵思还使用配备GTX收发器的28nm工艺FPGA“Kintex-7”，演示了PCI Express Gen3。

　　赛灵思将于2012年5月样品供货比此次的Virtex-7 X690T更高档的型号——配备96个GTH收发器的“Virtex-7 X1140T”。另外，还将于2012年夏季样品供货配备16个28.05Gbit/秒GTZ收发器和72个GTH收发器的高端型号“Virtex-7 H870T”。Virtex-7 X1140T和Virtex-7 H870T均采用在硅转接板上封装多块芯片的2.5维“Stacked Silicon Interconnect（SSI，堆叠硅片互联）”技术。其中，Virtex-7 H870T为了防止逻辑部与收发部之间的干扰，在另一芯片上集成了GTZ收发器。

　　
背板传输及光传输的演示

　　
显示芯片内的比特误码率

　　
芯片内检测工具“ChipScope”

　　
采用“Stacked Silicon Interconnect（SSI）”技术