中国台湾芯片设计服务企业营收四年增3倍，助力晶圆代工接单创佳绩

　　据报道，中国台湾半导体产业迅猛崛起，使得其三大半导体设计服务企业在短短四年间营收大幅提升逾三倍，并为本土晶圆代工企业开启更多商机。

　　实现家用电器、通信设备以及服务器等多个领域半导体多元化、小规模供应的芯片设计服务企业，与客户紧密协作，完成从设计研发至商业化量产的全过程，以满足客户个性化需求。

　　其中，中国台湾芯片设计服务行业的前三强均表现优异，截至2023年年底，这三家企业去年总销售额达686亿新台币（约合人民币155.04亿元），较2019年底猛增近三倍。

　　世芯科技增速尤为引人注目，相比同期增长近七倍，且已连续六年刷新纪录。在推进先进制程方面，位于台湾的这家公司7纳米及其以下制程节点的营收份额高达89%。

　　而在销售区域分布上，北美的销售贡献率达到了2023年总营收的63%。尽管近期其股价出现调整，但仍是中国台湾市值排名前列的股票之一，其股价较四年前暴涨十倍。

　　市场普遍观点认为，尽管诸如博通和Socionext等国际知名品牌同样提供类似设计支持，但台湾企业在与半导体制造商或代工厂间的深度合作关系方面具有显著优势。

　　例如，创意电子的最大股东为台积电，智原科技的最大股东为联电，而世芯科技则和台积电形成战略合作。正是这种紧密的联系，造就了设计服务和生产外包之间的良好互动和生态系统。

　　同时，台积电强调与设计服务企业等各类合作伙伴的共同成功关键在于“台积电大联盟”理念。随着半导体设计规模的扩大，代工厂的合同制造覆盖面亦相应扩宽。