今日看点丨三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品；Meta推出新款AI芯片

1. 法拉第未来被曝销量造假，贾跃亭回应：诽谤
 
近日市场消息，法拉第未来（Faraday Future）被两名前员工举报称，迄今为止的销量数据存在造假，而且法拉第未来还存在通过人力资源部门报复举报人的行为。据披露，目前举报法拉第未来销量不实的人员为前销售和售后总监约瑟·格雷罗(Jose Guerrero)、前市场项目经理维多利亚·谢(Victoria Xie)，他们在两起诉讼中指控法拉第未来、贾跃亭以及人力资源主管杨楠存在非法解雇、违约和精神伤害行为。
 
关于销量造假问题，两名前员工举报称，法拉第未来在车辆未完成销售即官宣交付，实际上有三辆车未获全额付款，另有一辆延迟60多天才付款，法拉第未来此举是为了抬高股价。维多利亚·谢同时称，她举报两天后即遭解雇。针对被举报一事，贾跃亭回应称，“我认为该诉状中存在大量的虚假陈述和诽谤，目的是阴谋报复和敲诈勒索，我将会对这两人提起反诉！”
 
2. 恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
 
2024年4月10日，恩智浦半导体发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。
 
S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，实现这种控制需要高性能、确定性计算能力来支持最高级别的功能安全。通过软件定义的硬件强制隔离，S32N55可以承载数十种具有不同重要性级别的汽车功能，同时避免不同功能间的干扰。
 
3. 三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品，采用混合键合技术
 
三星电子表示，已经研发制造出16层堆叠的高带宽存储（HBM）的样品。三星副总裁Kim Dae-woo表示，三星采用混合键合技术制造了该芯片。他表示，虽然16层堆栈HBM距离投入量产还需要一段时间，但证实其运行正常。
 
Kim Dae-woo还补充说，该芯片是作为HBM3制造的，但三星计划在HBM4中使用来提高生产率。消息人士称，由于对准问题，三星预计只会对一两个芯片堆叠组使用混合键合，但后来将该技术应用于所有堆叠。该样品是使用三星晶圆厂设备子公司Semes的设备制造的。
 
4. Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖
 
脸书母公司 Meta Platforms (10 日)推出新款自研芯片“Meta 训练和推论加速器”帮助驱动人工智能 (AI) 服务，在脸书和 IG 上对内容进行排名和推荐，也减少对英伟达和其他外部公司半导体的依赖。Meta 去年曾发表第一代 MTIA 产品。
 
值得注意的是，新一代 MTIA 将采用台积电5 纳米制程，效能是上一代芯片的 3 倍。该款芯片已布署在资料中心，替 AI 应用程式提供服务，目前正在进行几个专案，扩大 MTIA 的范围，包括支援生成式 AI 运作。
 
5. 消息称 AMD APU 核显将长期采用 RDNA3+ 架构，预计将持续到 2027 年
 
@金猪升级包 表示，由于三星 Exynos 合作的原因，AMD 无法对 APU 的核显进行重大架构升级，因此只能长期维持在 RDNA3+，预计将至少持续到 2027 年。RDNA 3+ 图形架构将首先在接下来的 AMD Zen 5 系列“Strix Point”APU 中采用，至少要等到今年年中才能看到。
 
实际上，AMD RDNA 3+ 架构已经测试了很长一段时间，之前已经出现在了 Linux 补丁中，ID 属于“GFX115X”系列，可以理解为 RDNA 3.5。官方称，该架构将被命名为 RDNA 3+，只是对现有 RDNA 3 系列（应用于 Radeon RX 7000 GPU 和 Ryzen 7040/8040 APU）IP 的优化。
 
6. 比亚迪混动 + 华为 HiCar，赛力斯蓝电 E5 荣耀版上市：9.98 万元起
 
赛力斯蓝电 E5 荣耀版现已上市，官方指导价 9.98 万元-11.98 万元，较上一代车型下调 4.01 万元。该系列车型定位中型大七座插混 SUV，全系标配 100 公里纯电续航及 5 项主动安全科技。

性能方面，蓝电 E5 荣耀版赛力斯集团 DE-i 超级电驱智能平台，搭载弗迪动力 1.5L 高效插混专用发动机，功率达到 81kW，电动机最大功率为 130kW，系统综合功率 211kW，系统综合扭矩 435N.m，WLTC 综合百公里馈电油耗 5.4L，0-50km/h加速 2.9 秒。