韩美半导体新款TC键合机助力HBM市场扩张

　　近日，韩美半导体从美国美光科技接获价值226亿韩元（折合约1.21亿元人民币）的订单，将供应用于生产HBM芯片的关键设备——“DUAL TC BONDER TIGER”。此消息引发该公司股票暴涨11%。

　　券商分析师预计，伴随着全球半导体行业的“超级周期”及人工智能对半导体的强劲需求，韩美半导体股价有望持续攀升。

　　TC键合机作为一种应用热压技术将芯片与电路板连接的设备，近年来广泛应用于HBM3E和HBM3的垂直堆叠工艺中，提升了生产效率和精度。

　　据报道，尽管韩美半导体已宣布供应合同，但其股价依然坚挺，原因在于HBM市场存在供应紧张问题。业界预测，HBM市场规模将由去年的20.4186亿美元增至2028年的63.215亿美元。

　　业内人士指出，现阶段HBM市场需求主要集中在第五代产品“HBM3E”，导致相关设备供应紧缺状况愈发严重。

　　韩美半导体一直为韩国SK海力士提供现有型号“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高端机型“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，而新款“DUAL TC BONDER TIGER”的推出使其能够更好地满足全球客户需求。

　　自去年以来，韩美半导体向SK海力士供应的上述两款产品累计订单金额已突破2000亿韩元。目前，SK海力士正借助韩美半导体TC键合机设备扩大其在HBM市场的份额。