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虛焊 假焊 是在SMT贴片加工 中经常出现的不良现象,今天小编就给大家讲讲什么是虚焊、假焊?造成虚焊、假焊的原因有哪些?该如何预防虚焊假焊。
一、什么是虚焊、假焊?
1.虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分,焊锡在此处的润湿角大于90°,而且只有少量的焊锡润湿引脚.
焊端、PCB焊盘,造成接触不良而时通时断。
2.假焊是指元件引脚,焊端上锡良好,从表面上看已形成了良好焊点,而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接,当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。
二、造成虚焊、假焊的原因有哪些:
1.焊盘设计有缺陷,焊盘上存在通孔。
2.焊点位置被氧化物等杂质污染,难以上锡。
3.PCB板受潮。
4.助焊剂选用不当、或活性差、或已失效,造成焊点润湿不良。
5.元件焊端、引脚、氧化,导致可焊性不良。
6.元件、焊盘热容大,元件引脚、焊盘未达到焊接温度
7.印刷的锡育由于开口、印刷过程中受到刮、蹭的影响导致锡育量减少。
三、总结:如何预防造成虚焊、假焊
1.焊盘设计有缺陷,焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足。焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则
应尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,改善上锡效果
3.PCB板受潮,将PCB放在干燥箱内110°烘烤8H。
4.选用活性良好的锡育,锡育须在开盖24H内用完:
5.物料按照湿敏度要求,合理储存运输,避免物料受潮、氧化。
6.根据产品器件、PCB布局、材质设置合理的炉温曲线
7.设置好印刷机参数、按照标准作业,保证生产的印刷效果是OK的。
审核编辑 黄宇
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