SMT贴片加工中的注意事项有哪些？

SMT贴片锡膏印刷是一种较为精密的加工工艺，在SMT贴片加工中占有重要地位，并将直接影响SMT加工的质量。在锡膏印刷的加工生产中也有许多需要注意的地方。如果不注意可能会产生一些影响产品加工质量的缺陷。深圳佳金源锡膏厂家为大家简单介绍一下锡膏印刷中的注意事项：

1、印制前确认，检查所需钢网、PCBA、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；

2、检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；

3、确认所用锡膏品牌、型号是否正确；

4、确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）；

5、在开始SMT贴片加工之前，工程师将钢网和治具放在印刷机上，调试好所有参数，程序名与实际所需机型相符。刮刀角度为60-70度，印刷速度为40-80MM/秒，刮刀压力为3.0-5.0kgf/cm2，脱模速度为0.3-2.0mm/sec.自动擦拭频率为3-5PCS/1次。

6、投入前检查PCBA是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；

7、质量不好的产品可以先用软刮刀刮掉板面锡膏，然后用贴有红色标签的空瓶回收锡膏，最后用洗板水清洗板面及孔内残余锡膏，最后用工具吹干净；

8、清洗好的基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认，OK后统一放置烤箱内烘烤；

9、手动清洗钢网，擦拭时机器要处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出现不好立即反馈工程作调整，调整好之后才能进行正常生产。

10、良品放置格栏时，应隔层放置。在流程标示卡上完整填写机种和工单状态。

11、SMT加工中印制后的PCBA堆积时长，不宜超过1小时；

12、添加锡膏时，应以刮刀滚动量为准，并及时将刮刀两侧遗漏的锡膏收到刮刀内；

13、作业时照明灯要及时关掉；

14、工程人员定期检查刀片磨损状况，一般情况下半年更换一次。