银牛微电子携3D空间计算和人工智能解决方案亮相香港国际创科展

2024年4月13日，第二届香港国际创科展于香港国际会议展览中心盛大开幕。由合肥市市委副书记、市长罗云峰带队，市科技局、市经信局、市金融监管局、市办公、市自贸办等单位主要负责人一同莅临指导，银牛微电子（下称：银牛）作为合肥市创新科技企业代表携其3D空间计算和人工智能产品及解决方案惊艳亮相合肥馆。

 

在银牛的展位，罗市长表示对银牛一直保持关注，对其产品解决方案及商用落地成果给予了高度评价。他表示，银牛的产品和解决方案具有很高的实用性和创新性，其创新技术实力和市场前瞻布局对于推动创科产业的发展具有重要意义。

 

银牛一直致力于为全球客户提供高品质的产品解决方案和服务，本次展示了其3D空间计算单芯片解决方案、部分视觉模组以及与清华大学孵化企业求之科技联合开发的智能机械臂，吸引了众多海内外观众驻足咨询了解。

据悉，银牛视觉模组所搭载的自研系列3D空间计算芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，且是全球唯二做到把3D双目立体算法芯片化的量产芯片。

 

银牛与求之科技联合开发的智能机械臂，采用其先进的双目立体视觉产品方案外加独特的轻量化设计，是高集成度六自由度智能机械臂。该机械臂拥有高负载自重比，同时兼具安全性、可靠性、易用性和便携性，可搭载于轮式机器人、轮足式机器人、四足机器人、无人机等各类常见的移动机器人平台，用于完成不同场景下的移动操作任务。

此次银牛的亮相不仅展示了其在科技创新方面的卓越成就，也为香港及国际创科产业的发展注入了新的活力。未来，公司将继续加大科技创新力度，不断推出更加先进、实用的3D空间计算产品和解决方案，为全球创科产业的发展贡献更多力量。

审核编辑：刘清