东京电子在日本东北部投巨资研发领先四代的大容量存储器

　　日本芯片制造巨头东京电子（Tokyo Electron）斥资在日本东北部开发最新大规模生产技术，相关供应商亦在此地设厂，力求重塑日本半导体行业地位。

　　目前，宫城县内正在兴建的第三栋东京电子大楼预计将于2025年春季完工。

　　宫城分公司Nobuto Doi表示：“我们正携手合作伙伴共同研发面向下一代的尖端技术。”

　　宫城公司主要负责生产等离子蚀刻设备，用于光刻后在晶圆上形成电路图案。此外，该公司还于2021年成立了创新中心，与多家企业开展联合研究。

　　同时，东京电子技术解决方案公司（Tokyo Electron Technology Solutions）正在岩手县奥州建设新的晶圆沉积设备制造中心，预计2025年秋季完工。这将是该公司在奥州的第七家工厂。

　　新大楼共两层，二楼为沉积设备生产区，一楼则规划为配送中心，存放合作伙伴制造的零部件，旨在缩短交货周期。

　　奥州工业园区已预留12块土地，其中五家计划入驻的公司中有四家涉及芯片制造领域，包括东京电子旗下子公司。

　　尽管日本半导体制造商在国际竞争中面临压力，但提供制造设备及材料的公司仍具有重要影响力。

　　整合支持芯片制造工艺的半导体相关企业或成为强化日本芯片供应链的关键。