2012年全球光罩市场规模较去年增长7% 连续第三年创营收新高纪录

　　SEMI最新报告预测，全球光罩 （photomask） 市场规模可在2012年达到33.5亿美元，较2011年成长7%；该市场规模数字意味着光罩市场连续第三年创营收新高纪录，SEMI并预测2013年与2014年该市场将各成长4%与3%。

　　根据SEMI指出，半导体光罩市场的成长动力来自于先进制程（65奈米以下）节点的转换，以及亚太区半导体制造业的成长；***在2010年超越日本成为全球最大的光罩市场，并预期在短期之内保持第一名地位。

　　SEMI表示，光罩市场的资本密集度越来越高。2011年是全球光罩（mask/reticle）制造设备市场创纪录的一年，销售金额较2010年度成长36%，达到11.1亿美元规模；随着光罩产业的资本密集度升高，专制光罩厂（captive mask shop）的市场占有率也有升高迹象，达到40%，该占有律在2006年为30%。

全球各区域光罩市场占有率

　　同时SEMI也预测，全球晶圆片回收（wafer reclaim）市场规模可在2013年由2011年的3.74亿美元成长至4.13亿美元；该机构指出，晶圆片回收服务供应商目前面临的问题，包括回收晶圆片的来源短缺，以及更复杂的清洁工作、针对先进制程的检查等程序所需成本升高。

　　SEMI表示，各种尺寸的回收晶圆片价格下滑趋势，到2011年终于出现反转迹象，主要是因为供应与需求达到了较佳的平衡，但目前价位还未恢复到2009年景气衰退之前的水准。影响价格的主要原因是日益严格的规格要求，需要业者投资资本密集度较高的检查工具。